[發明專利]一種基于微球和微孔板的檢測設備及其使用方法有效
| 申請號: | 201911253395.5 | 申請日: | 2019-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN111060482B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 程鵬;陳忠壘;張敏超;李培煉 | 申請(專利權)人: | 彩科(蘇州)生物科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/64 | 分類號: | G01N21/64;G01N21/01 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工業園區若水路398*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 微孔 檢測 設備 及其 使用方法 | ||
1.一種基于微球和微孔板的檢測設備,其特征在于,所述檢測設備包括樣品處理部分和檢測部分;
所述檢測部分包括多色熒光激發模塊、前散射成像模塊、熒光發射濾光模塊和交變電場控制模塊;
所述多色熒光激發模塊用以激發多重熒光編碼微球以及底物分子通過催化劑作用釋放出來的熒光物質;
所述前散射成像模塊用于放置微孔板芯片并對所述微孔板芯片的微孔進行成像;
所述熒光發射濾光模塊用以區分編碼微球以及微孔亮度變化;
所述交變電場控制模塊用于控制所述微孔板芯片中微球的移動,利用所述交變電場控制模塊將所述微球轉移至所述微孔板芯片的底部,且所述微孔與所述微球尺寸接近,使得每個所述微孔中只能進入一個微球。
2.根據權利要求1所述的檢測設備,其特征在于,所述微球為帶熒光編碼的磁微球。
3.根據權利要求2所述的檢測設備,其特征在于,所述檢測部分還包括磁吸模塊,所述磁吸模塊用于將所述微孔板芯片中的磁微球移出微孔板芯片。
4.根據權利要求1所述的檢測設備,其特征在于,所述檢測部分還包括液路控制模塊,所述液路控制模塊用于將所述微孔板芯片表面封閉。
5.根據權利要求2所述的檢測設備,其特征在于,所述樣品處理部分包括樣品提取模塊、液體轉移模塊、混合模塊和磁吸模塊;
所述樣品提取模塊用于提取待測樣品中的目標分子,所述液體轉移模塊將提取到的所述目標分子轉移至所述混合模塊,所述混合模塊用于將所述目標分子與含有磁微球的溶液混合,所述磁吸模塊用于分離出所述混合模塊中與目標分子結合的微球。
6.根據權利要求5所述的檢測設備,其特征在于,所述目標分子為核酸分子。
7.根據權利要求5所述的檢測設備,其特征在于,所述樣品處理部分還包括液體預存模塊,所述液體預存模塊用于存儲處理樣品時使用的溶液。
8.根據權利要求5所述的檢測設備,其特征在于,所述樣品處理部分還包括液路清洗模塊,所述液路清洗模塊用于清洗所述檢測設備。
9.根據權利要求1所述的檢測設備,其特征在于,所述檢測設備還包括自動控制模塊,所述自動控制模塊用于控制所述檢測設備中的所有模塊。
10.根據權利要求1所述的檢測設備,其特征在于,所述檢測設備還包括圖像識別分析模塊,所述圖像識別分析模塊用于識別所述微孔板芯片中每個微孔的亮度,分析所述微孔板芯片中反應狀態。
11.根據權利要求1-10任一項所述的基于微球和微孔板的檢測設備的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括:
將處理后的微球轉移至微孔板芯片上,利用交變電場控制模塊將所述微球轉移至所述微孔板芯片的底部;
使用多色熒光激發模塊激發熒光,熒光照射在所述微孔板芯片上,所述熒光發射濾光模塊區分所述微球和微孔亮度,所述前散射成像模塊收集所述微孔板芯片上每個微孔的熒光信號并成像。
12.根據權利要求11所述的使用方法,其特征在于,利用樣品處理部分處理所述微球的步驟包括:
將待測樣品加入所述樣品處理部分的樣品提取模塊中,利用凝膠色譜或自動磁顆粒法提取出所述待測樣品中的目標分子后,利用液體轉移模塊將其轉移至混合模塊,并與含有微球的溶液混合,之后利用樣品處理部分磁吸模塊分離出與目標分子結合的微球。
13.根據權利要求11所述的使用方法,其特征在于,將所述微球轉移至微孔板芯片的底部后還包括利用液路控制模塊將所述微孔板芯片表面進行油相封閉的步驟。
14.根據權利要求11所述的使用方法,其特征在于,所述使用方法還包括在成像完成后利用液路清洗模塊清洗所述檢測設備的步驟。
15.根據權利要求11所述的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括:
(1)將待測樣品加入所述樣品提取模塊中,提取出所述待測樣品中的目標分子后,利用液體轉移模塊轉移至混合模塊,并與含有微球的溶液混合,之后利用所述樣品處理部分的磁吸模塊分離出與目標分子結合的微球;
(2)將磁微球轉移至微孔板芯片上,利用所述檢測設備樣品檢測部分將磁微球轉移至微孔板芯片上,利用交變電場控制模塊將所述磁微球轉移至所述微孔板芯片的底部;
(3)使用多色熒光激發模塊激發熒光,熒光照射在所述微孔板芯片上,所述熒光發射濾光模塊區分所述微球和微孔亮度,所述前散射成像模塊收集所述微孔板芯片上每個微孔的熒光信號并成像,并利用圖像識別分析模塊得到所述微孔板芯片上每個微孔的反應狀態。
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