[發(fā)明專(zhuān)利]溫控系統(tǒng)、基于溫控系統(tǒng)的溫控方法及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911253122.0
• 申請(qǐng)日: 2019-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111007932A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方翔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 彭緒坤

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種溫控系統(tǒng)、基于溫控系統(tǒng)的溫控方法及電子設(shè)備。該溫控系統(tǒng)的架構(gòu)包括：應(yīng)用框架層，用于獲取當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用；內(nèi)核層，用于獲取各個(gè)溫區(qū)的溫度；本地框架層，用于根據(jù)所述應(yīng)用和所述各個(gè)溫區(qū)的溫度進(jìn)行溫度控制。由于本申請(qǐng)所提供的溫控系統(tǒng)主要是在本地框架層進(jìn)行溫度控制，而各系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)的本地框架層差異較小，因此，移植較為簡(jiǎn)單，從而可以減少工作量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫控系統(tǒng)、基于溫控系統(tǒng)的溫控方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

諸如智能手機(jī)等電子設(shè)備頻繁使用時(shí)，常有發(fā)熱現(xiàn)象產(chǎn)生，這將導(dǎo)致電子設(shè)備內(nèi)部的中央處理器(central processing unit，CPU)的處理速度變慢。并且，電子設(shè)備發(fā)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還存在電池爆裂的風(fēng)險(xiǎn)。因此，如何克服電子設(shè)備發(fā)熱的問(wèn)題是世界范圍內(nèi)研究的一個(gè)重要課題。

相關(guān)技術(shù)中，不同的系統(tǒng)級(jí)芯片(System on Chip，SoC)平臺(tái)會(huì)采用不同的溫控方案進(jìn)行電子設(shè)備的散熱。然而，相關(guān)技術(shù)中，不同的SoC平臺(tái)上的溫控方案移植困難，從而增加了工作量。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫控系統(tǒng)、基于溫控系統(tǒng)的溫控方法及電子設(shè)備，移植簡(jiǎn)單，可以減少工作量。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫控系統(tǒng)，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括多個(gè)溫區(qū)，所述溫控系統(tǒng)的架構(gòu)包括：

應(yīng)用框架層，用于獲取當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用；

內(nèi)核層，用于獲取各個(gè)溫區(qū)的溫度；

本地框架層，用于根據(jù)所述應(yīng)用和所述各個(gè)溫區(qū)的溫度進(jìn)行溫度控制。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種基于溫控系統(tǒng)的溫控方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括多個(gè)溫區(qū)，所述溫控系統(tǒng)的架構(gòu)包括應(yīng)用框架層、內(nèi)核層和本地框架層，包括：

在所述應(yīng)用框架層獲取當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用；

在所述內(nèi)核層獲取各個(gè)溫區(qū)的溫度；

在所述本地框架層根據(jù)所述應(yīng)用和所述各個(gè)溫區(qū)的溫度進(jìn)行溫度控制。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器，處理器，所述處理器通過(guò)調(diào)用所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序，用于執(zhí)行本申請(qǐng)實(shí)施例提供的基于溫控系統(tǒng)的溫控方法中的流程。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫控系統(tǒng)的架構(gòu)包括：應(yīng)用框架層，用于獲取當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用；內(nèi)核層，用于獲取各個(gè)溫區(qū)的溫度；本地框架層，用于根據(jù)所述應(yīng)用和所述各個(gè)溫區(qū)的溫度進(jìn)行溫度控制。由于本申請(qǐng)所提供的溫控系統(tǒng)主要是在本地框架層進(jìn)行溫度控制，而各系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)的本地框架層差異較小，因此，移植較為簡(jiǎn)單，從而可以減少工作量。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本申請(qǐng)的技術(shù)方案及其有益效果顯而易見(jiàn)。

圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫控系統(tǒng)的架構(gòu)的第一種示意圖。

圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫控系統(tǒng)的架構(gòu)的第二種示意圖。

圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫控系統(tǒng)的架構(gòu)的第三種示意圖。

圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫控系統(tǒng)的架構(gòu)的第四種示意圖。

圖5是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的基于溫控系統(tǒng)的溫控方法的流程示意圖。

圖6是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式