[發(fā)明專利]溫度控制方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911253108.0
• 申請(qǐng)日: 2019-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111026254A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃志根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種溫度控制方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備，其中溫度控制方法包括：獲取電子設(shè)備的當(dāng)前溫度；若所述當(dāng)前溫度大于溫度閾值，則獲取前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)，以及前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)；根據(jù)所述前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和所述功能狀態(tài)，從多個(gè)第一預(yù)設(shè)溫控策略中確定第一目標(biāo)溫控策略，其中，同一預(yù)設(shè)應(yīng)用在不同預(yù)設(shè)功能狀態(tài)對(duì)應(yīng)的第一預(yù)設(shè)溫控策略不同；基于所述第一目標(biāo)溫控策略對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行溫度控制，以降低所述電子設(shè)備的當(dāng)前溫度。本實(shí)施例提供的溫度控制方案，由于第一目標(biāo)溫控策略由前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)共同確定，可以使第一目標(biāo)溫控策略更貼合電子設(shè)備的當(dāng)前狀態(tài)，從而提高溫度控制效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度控制方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著終端的不斷發(fā)展，終端的功能越來(lái)越全面。用戶可以通過(guò)終端實(shí)現(xiàn)諸多功能，如通話功能、攝像功能、錄音功能、導(dǎo)航功能、購(gòu)物功能等。這在方便用戶使用的同時(shí)，容易導(dǎo)致終端溫度過(guò)高。相關(guān)技術(shù)中，終端的溫度控制方式單一，溫度控制效果不好。例如，終端直接通過(guò)降低芯片頻率來(lái)進(jìn)行溫度控制，方式單一且溫度控制效果不好。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫度控制方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備，可以使第一目標(biāo)溫控策略更貼合電子設(shè)備的當(dāng)前狀態(tài)，提高溫度控制效果。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫度控制方法，包括：

獲取電子設(shè)備的當(dāng)前溫度；

若所述當(dāng)前溫度大于溫度閾值，則獲取前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)，以及前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)；

根據(jù)所述前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和所述功能狀態(tài)，從多個(gè)第一預(yù)設(shè)溫控策略中確定第一目標(biāo)溫控策略，其中，同一預(yù)設(shè)應(yīng)用在不同預(yù)設(shè)功能狀態(tài)對(duì)應(yīng)的第一預(yù)設(shè)溫控策略不同；

基于所述第一目標(biāo)溫控策略對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行溫度控制，以降低所述電子設(shè)備的當(dāng)前溫度。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫度控制裝置，包括：

第一獲取模塊，用于獲取電子設(shè)備的當(dāng)前溫度；

第二獲取模塊，若所述當(dāng)前溫度大于溫度閾值，則獲取前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)，以及前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)；

第一確定模塊，用于根據(jù)所述前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和所述功能狀態(tài)，從多個(gè)第一預(yù)設(shè)溫控策略中確定第一目標(biāo)溫控策略，其中，同一預(yù)設(shè)應(yīng)用在不同預(yù)設(shè)功能狀態(tài)對(duì)應(yīng)的第一預(yù)設(shè)溫控策略不同；

第一控制模塊，用于基于所述第一目標(biāo)溫控策略對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行溫度控制，以降低所述電子設(shè)備的當(dāng)前溫度。

第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行時(shí)，使得所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行如本申請(qǐng)任一實(shí)施例提供的溫度控制方法。

第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，包括處理器和存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器通過(guò)調(diào)用所述計(jì)算機(jī)程序，用于執(zhí)行如本申請(qǐng)任一實(shí)施例提供的溫度控制方法。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫度控制方案，當(dāng)電子設(shè)備的當(dāng)前溫度大于溫度閾值時(shí)，結(jié)合前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)確定第一目標(biāo)溫控策略，基于第一目標(biāo)溫控策略對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行溫度控制，以降低電子設(shè)備的當(dāng)前溫度。該種溫度控制方式，由于第一目標(biāo)溫控策略由前臺(tái)應(yīng)用標(biāo)識(shí)和前臺(tái)應(yīng)用對(duì)應(yīng)的功能狀態(tài)共同確定，可以使第一目標(biāo)溫控策略更貼合電子設(shè)備的當(dāng)前狀態(tài)，從而提高溫度控制效果。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本申請(qǐng)的技術(shù)方案及其有益效果顯而易見(jiàn)。

圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫度控制方法的第一流程示意圖。

圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的溫度控制方法的第二流程示意圖。