[發明專利]一種數控切割機加工平臺及其清渣方法

在審

• 申請號: 201911249933.3
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN111113069A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 劉新東;褚愛明;王東;徐書陽;周勇勝;趙丹
• 申請（專利權）人: 廣州文沖船廠有限責任公司;廣州文船重工有限公司
• 主分類號: B23Q1/25
• 分類號: B23Q1/25;B23Q11/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

1.一種數控切割機加工平臺，包括放置在地面上的平臺主體，其特征在于，所述平臺主體上設有箱體，所述箱體的上部設有用于承托加工板件的插板架，所述箱體內沿其長度方向設有若干個方形托盤，兩個所述托盤之間設有一個箱體加強筋以將托盤分隔開；所述托盤上設有若干個吊孔。

2.如權利要求1所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述托盤有若干個所述吊孔的孔徑相同，且位于同一平面上。

3.如權利要求2所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述吊孔的數量為4個，且四個所述吊孔沿所述托盤的中心線兩兩對稱設置。

4.如權利要求1所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述箱體的深度大于所述托盤的高度。

5.如權利要求1所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述箱體加強筋的高度高于所述托盤的高度。

6.如權利要求5所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述插板架設于所述箱體加強筋的頂部，所述插板架的高度高于所述托盤的高度至少100mm。

7.如權利要求1所述的數控切割機加工平臺，其特征在于，所述托盤的上頂面的面積大于所述托盤的下底面的面積。

8.一種數控切割機加工平臺的清渣方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：將若干個托盤依次排放進箱體內，同時在托盤兩側預留吊運空隙；

步驟二：安裝插板架，開始切割作業；待切割渣堆積快滿時，開始清渣作業；

步驟三：運輸車到位后將插板架吊開，再用吊機或叉車將托盤吊出，導入運輸車內，后人工適當清理平臺主體及托盤；

步驟四：清理后將托盤放入箱體內，重復步驟一至四，直至清渣作業完成。