[發明專利]一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法

在審

• 申請號: 201911248027.1
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN110863110A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 霍成立;柯朋;左麗君;謝樂武;王健;吳永明;劉超;劉索;劉金海
• 申請（專利權）人: 陽新鵬富礦業有限公司
• 主分類號: C22B7/00
• 分類號: C22B7/00;C22B11/02;C22B11/00;C22B15/00
• 代理公司: 湖北天領艾匹律師事務所 42252
• 代理人: 程明

本發明涉及貴金屬回收技術領域，尤其是一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法，具體的步驟如下；S1:將電路板表面的電器元件拆除，然后將電路板放入加熱爐內加熱；S2:將加熱爐內的殘渣取出，然后進行碾壓；S3:將S2中的金屬層篩選分離出，采用細菌浸銅法分離出金屬銅；S4:將S3中殘渣取出，然后用純水清洗；S5:將經S4處理后的殘渣，放入濃硝酸中；S6:將S5中的溶液進行過濾，取得濾液；S7:向經過S6處理后的溶液中加入氫氧化鈉溶液和氯化鈉溶液，然后靜置2?4h，過濾出沉淀；S8:取S7中的濾液，向蒸餾后的溶液中加入還原劑，然后過濾出沉淀鈀；S9:在室溫下向S8中的濾液通入水合肼，將濾液進行過濾，取得金粉。本發明能夠降低貴金屬的回收成本。

技術領域

本發明涉及貴金屬回收技術領域，尤其涉及一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法。

背景技術

隨著科學技術發展，產品更新頻率的加快，各類電子產品廢棄物越來越多，電子產品中通常有電路板元件，隨著電子產品的廢棄，電路板也隨著廢棄，而廢舊電路板中存在多種金屬(銅、金、銀、鈀等貴金屬)，如果不能得到有效地回收處理，直接將電路板丟棄，將會對環境造成二次污染，目前，對廢舊電路板的金屬回收，而且回收成本較高。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的電路板中銅、金、因、鈀回收成本高的缺點，而提出的一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

設計一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法，具體的步驟如下；

S1:將電路板表面的電器元件拆除，然后將電路板放入加熱爐內加熱，加熱爐內溫度保持在500-700℃，加熱20-30min；

S2:將加熱爐內的殘渣取出，然后進行碾壓，直至金屬層與殘渣完全分離；

S3:將S2中的金屬層篩選分離出，采用細菌浸銅法分離出金屬銅；

S4:將S3中殘渣取出，然后用純水清洗，烘干；

S5:將經S4處理后的殘渣，放入濃硝酸中4-5h，其中殘渣與濃硝酸的反應溫度為75-85℃；

S6:將S5中的溶液進行過濾，取得濾液，并對濾液進行蒸餾3-5h；

S7:向經過S6處理后的溶液中加入氫氧化鈉溶液和氯化鈉溶液，然后靜置2-4h，過濾出沉淀，并用純水洗滌，取得氯化銀；

S8:取S7中的濾液，然后對濾液進行蒸餾2-4h，向蒸餾后的溶液中加入還原劑，靜置5-6h，然后過濾出沉淀鈀；

S9:在室溫下向S8中的濾液通入水合肼或者二氧化硫，在2-3h后，將濾液進行過濾，取得金粉。

優選的，所述細菌浸銅法采用氧化亞鐵嗜酸硫桿菌制成液體，然后將由氧化亞鐵嗜酸硫桿菌制成的液體循環噴淋金屬層，得到含有Cu2+的硫酸銅溶液。

優選的，所述硫酸銅溶液中Cu2+的濃度大于2g/L。

優選的，所述還原劑為甲醛或者甲酸。

優選的，所述氯化銀放入過量的工業氨水中，得到銀氨溶液，然后向銀氨溶液中加入過量的還原劑，靜置沉淀，取得銀粉。

優選的，所述還原劑為水合肼。

本發明提出的一種銅、金、銀、鈀協同回收利用方法，有益效果在于：

本發明通過采用碾壓將電路板中的金屬與分金屬分離，不需要采用復雜的酸性溶液將電路板中的金屬與電路板中非金屬分離，降低回收成本,同時采用氧化亞鐵嗜酸硫桿菌制成的液體循環噴淋金屬層，能夠加快將從金屬層中銅分離出，并且能夠將金屬層中的絕大部分銅分離出。

具體實施方式