[發明專利]一種芯片封裝結構的制作方法

在審

• 申請號: 201911242356.5
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN111128763A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 王全龍;曹立強
• 申請（專利權）人: 上海先方半導體有限公司;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 宋傲男

本發明提供一種芯片封裝結構的制作方法。該芯片封裝結構的制作方法，包括：提供載片并在其上鍵合具有窗口的介質層；在所述介質層背離所述載片的一側貼裝芯片，使所述芯片的裸露單元與所述窗口的位置對應，在所述芯片的芯片焊盤處連接導電組件；制作塑封體包封所述芯片和導電組件；在所述塑封體上制作重布線層，使與所述芯片通過所述導電組件與所述重布線層電連接。本發明提供的芯片封裝結構的制作方法，通過介質層及開設在介質層上的窗口對裸露單元進行了保護，使得在制作導電組件、介質層與塑封體時不會直接對具有裸露單元的面施加化學藥液和塑封材料，避免封裝過程中污染或損壞裸露單元，通過對裸芯片進行封裝提高了芯片穩定性和可靠性。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種芯片封裝結構的制作方法。

背景技術

封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且能夠實現內部芯片與外部電路的連接，具體而言，芯片上的焊盤用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。裸芯片是指半導體集成電路芯片制造完成，封裝之前的產品形式，為了增加芯片的可靠性和連接穩定性，目前大多數裸芯片都會預先進行封裝。然而一些種類的芯片具有需要與外界環境進行交互的裸露單元，如光芯片上存在用于接受外界光信號或發射光信號的光學接口，某些傳感器(如聲波傳感器、氣體傳感器等)芯片上存在需要暴露在外界環境中的傳感區域，這些芯片的裸露單元一般具有free-standing懸臂梁結構、薄膜結構或者多孔結構，需要裸露在外并與外界進行交互，因此這類芯片通常不進行封裝。

目前，對于前述光芯片、傳感器芯片等，常采用打線連接的方式直接將裸芯片連接到PCB板上，裸露單元背離PCB板以實現與外界的交互，或者在裸芯片上開硅通孔，通過硅通孔與PCB板連接。芯片不預先進行封裝，以裸芯片形式直接使用，可靠性差、使用壽命短。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中具有裸露單元的芯片不進行封裝，可靠性差、使用壽命短的缺陷，從而提供一種芯片的封裝結構的制作方法。

本發明提供一種芯片封裝結構的制作方法，包括：

提供載片并在其上鍵合具有窗口的介質層；

在所述介質層背離所述載片的一側貼裝芯片，使所述芯片的裸露單元與所述窗口的位置對應，在所述芯片的芯片焊盤處連接導電組件；

制作包封所述芯片和導電組件的塑封體；

在所述塑封體上制作重布線層，使所述芯片通過所述導電組件與所述重布線層電連接。

進一步地，在所述載片上鍵合介質層后，開設所述窗口。

進一步地，所述的芯片封裝結構的制作方法，還包括：在所述介質層中設置導電轉移線，所述導電轉移線與所述導電組件電連接。

進一步地，所述導電組件為連接芯片和導電轉移線的第一導電凸塊，以及連接重布線層和導電轉移線的導電件。

進一步地，所述的芯片封裝結構的制作方法，還包括：在所述介質層上圍繞所述窗口的周緣制作阻隔層。

進一步地，所述導電組件為第二導電凸塊。

進一步地，所述的芯片封裝結構的制作方法，還包括：在所述重布線層制作完成后解鍵合去除所述載片。

進一步地，所述的芯片封裝結構的制作方法，還包括：所述重布線層制作完成后，在所述重布線層上制作外接焊球。

進一步地，所述芯片為光芯片，所述裸露單元為光學接口。

本發明技術方案，具有如下優點：