[發(fā)明專利]PLC固件系統(tǒng)、封裝接口方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911241950.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111045840A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙劍;王偉;尹俊杰;王官平;王建民;周東紅;雷志軍;朱毅明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京和利時(shí)智能技術(shù)有限公司;寧波和利時(shí)智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F9/54 | 分類號(hào): | G06F9/54 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王洋 |
| 地址: | 100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | plc 系統(tǒng) 封裝 接口 方法 裝置 存儲(chǔ) 介質(zhì) 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PLC固件系統(tǒng)、封裝接口方法、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備。該P(yáng)LC固件系統(tǒng)包括:應(yīng)用軟件層、中間層、操作系統(tǒng)層、板級(jí)支持包層以及PLC硬件層。其中,所述中間層設(shè)置在所述應(yīng)用軟件層與所述操作系統(tǒng)層以及所述板級(jí)支持包層之間,用于將不同的操作系統(tǒng)提供給所述應(yīng)用軟件層的接口轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)化的操作系統(tǒng)適配接口,以及將所述板級(jí)支持包層提供供給所述應(yīng)用軟件層的接口轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)化的板級(jí)支持包適配接口。由于本方案將中間層的接口進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,使得相對(duì)于應(yīng)用層來說,相同的業(yè)務(wù)只需要實(shí)現(xiàn)一個(gè)代碼模塊,不需要為每個(gè)不同架構(gòu)的PLC產(chǎn)品提供不同的代碼模塊,可見,本方案能夠能屏蔽各操作系統(tǒng)和硬件平臺(tái)的差異、精簡有效的封裝層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PLC軟件開發(fā)框架技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種PLC固件系統(tǒng)、封裝接口方法、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
可編程邏輯控制器(PLC),因其結(jié)構(gòu)簡單、易于控制、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用十分普遍。隨著產(chǎn)品的多樣性,工業(yè)生產(chǎn)控制越來越復(fù)雜,PLC作為工業(yè)控制的大腦,要完成的工作越來越多。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn),PLC產(chǎn)品開發(fā)的固件往往需要進(jìn)行與平臺(tái)相關(guān)的修改才能順利移植到其他平臺(tái)上,隨著系統(tǒng)功能的復(fù)雜性不斷增加和多種操作平臺(tái)的差異性,使得這一修改的難度大大增加。既要求軟件工程師對(duì)系統(tǒng)平臺(tái)有全面的了解,同時(shí)對(duì)軟件結(jié)構(gòu)也有很好的把握,而這一過程往往花費(fèi)大量重復(fù)的時(shí)間和精力,工程代價(jià)非常大。
因此,如何提供一種PLC固件系統(tǒng),能夠能屏蔽各操作系統(tǒng)和硬件平臺(tái)的差異、精簡有效的封裝層,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一大技術(shù)難題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PLC固件系統(tǒng),能夠能屏蔽各操作系統(tǒng)和硬件平臺(tái)的差異、精簡有效的封裝層。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案:
一種PLC固件系統(tǒng),包括:應(yīng)用軟件層、中間層、操作系統(tǒng)層、板級(jí)支持包層以及PLC硬件層,
所述中間層設(shè)置在所述應(yīng)用軟件層與所述操作系統(tǒng)層以及所述板級(jí)支持包層之間,用于將不同的操作系統(tǒng)提供給所述應(yīng)用軟件層的接口轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)化的操作系統(tǒng)適配接口,以及將所述板級(jí)支持包層提供供給所述應(yīng)用軟件層的接口轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)化的板級(jí)支持包適配接口。
可選的,所述操作系統(tǒng)適配接口至少包括文件操作接口、任務(wù)操作接口、套接字操作接口、消息隊(duì)列操作接口、中斷管理接口、動(dòng)態(tài)庫操作接口、信號(hào)量管理接口、時(shí)鐘管理接口、事件管理接口、內(nèi)存分配接口、網(wǎng)絡(luò)操作相關(guān)接口中的任意一個(gè)或多個(gè)接口。
可選的,所述板級(jí)支持包適配接口至少包括GPIO控制接口、PCIE控制接口、串口控制接口、冗余口操作接口、中斷管理接口、FLASH操作接口中的任意一個(gè)或多個(gè)接口。
一種封裝接口方法,應(yīng)用于任意一項(xiàng)上述的PLC固件系統(tǒng),包括:
獲取所述操作系統(tǒng)層發(fā)送往所述應(yīng)用軟件層的待轉(zhuǎn)換的第一接口;
基于預(yù)定義的中間層的標(biāo)準(zhǔn)化的操作系統(tǒng)適配接口與所述第一接口的對(duì)應(yīng)關(guān)系,將所述第一接口轉(zhuǎn)換成目標(biāo)操作系統(tǒng)適配接口;
和/或,
獲取所述板級(jí)支持包層發(fā)送往所述應(yīng)用軟件層的待轉(zhuǎn)換的第二接口;
基于預(yù)定義的中間層的標(biāo)準(zhǔn)化的板級(jí)支持包適配接口與所述第二接口的對(duì)應(yīng)關(guān)系,將所述第二接口轉(zhuǎn)換成目標(biāo)板級(jí)支持包適配接口。
可選的,所述將所述第一接口轉(zhuǎn)換成目標(biāo)操作系統(tǒng)適配接口,包括:
基于所述第一接口的接口名稱、接口參數(shù)、接口調(diào)用關(guān)系,確定出所述目標(biāo)操作系統(tǒng)適配接口。
可選的,所述將所述第二接口轉(zhuǎn)換成目標(biāo)板級(jí)支持包適配接口,包括:
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