[發明專利]具有外部豎直電互連系統的壓力傳感器

在審

• 申請號: 201911241840.6
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN111289149A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: J.J.弗里;王仲平;D.W.伊瓦斯卡;R.E.克羅寧;E.馬特曼;F.朗納
• 申請（專利權）人: 維特思科科技美國有限責任公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L9/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉楨;劉茜

1.一種壓力傳感器組件，包括：

支撐襯底；

至少一個導體，其安裝到所述支撐襯底；

至少一個豎直導電路徑，其連接到所述至少一個導體并與所述至少一個導體電連通；

感測橋；和

至少一個導電接頭，其與所述至少一個豎直導電路徑和所述感測橋電連通；

其中，所述感測橋通過所述至少一個豎直導電路徑向所述至少一個導體發送信號，所述信號指示施加到所述感測橋的壓力的量。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，還包括隔膜襯底，其中，所述感測橋安裝到所述隔膜襯底。

3.根據權利要求2所述的壓力傳感器組件，還包括連接到所述隔膜襯底和所述支撐襯底的至少一個密封玻璃部段。

4.根據權利要求2所述的壓力傳感器組件，還包括：

安裝到所述隔膜襯底的至少一個橫向導電饋通；

其中，所述至少一個橫向導電饋通連接到所述感測橋和所述至少一個導電接頭并與所述感測橋和所述至少一個導電接頭電連通。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，所述至少一個豎直導電路徑還包括：

至少一個側城垛形結構，其一體地形成為所述支撐襯底的一部分；和

導電材料的至少一個部段，其沉積在所述至少一個側城垛形結構上，使得導電材料的所述至少一個部段與所述至少一個導體電連通；

其中，導電材料的所述至少一個部段連接到所述至少一個導電接頭并與所述至少一個導電接頭電連通。

6.根據權利要求5所述的壓力傳感器組件，所述至少一個側城垛形結構一體地形成為所述支撐襯底的側表面的一部分。

7.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，所述至少一個豎直導電路徑還包括沿著所述支撐襯底的至少一側延伸的所述至少一個導體的延伸部分，使得所述至少一個導體的所述延伸部連接到所述至少一個導電接頭并與所述至少一個導電接頭電連通。

8.根據權利要求7所述的壓力傳感器組件，所述延伸部分位于所述支撐襯底的側表面上。

9.根據權利要求7所述的壓力傳感器組件，還包括：

至少一個倒角，其一體地形成為所述襯底的一部分；

其中，所述至少一個導電接頭被定位成使得所述至少一個導電接頭與所述至少一個倒角接觸，并且所述至少一個導電接頭在所述延伸部分和所述感測橋之間提供電連通。

10.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，所述至少一個導電接頭還包括焊料材料或ECA材料中的至少一種。

11.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，還包括：

電路，其安裝到所述支撐襯底；

其中，所述電路連接到所述至少一個導體并與所述至少一個導體電連通，使得指示施加到所述感測橋的壓力的量的信號被發送到所述電路。

12.一種壓力傳感器組件，包括：

支撐襯底；

電路，其安裝到所述支撐襯底；

至少一個導體，其安裝到所述支撐襯底并與所述電路電連通；

至少一個豎直導電路徑，其連接到所述至少一個導體并與所述至少一個導體電連通；

隔膜襯底；

感測橋，其安裝到所述隔膜襯底；

至少一個密封玻璃部段，其連接到所述隔膜和所述支撐襯底；

至少一個橫向導電饋通，其安裝到所述隔膜；和

至少一個導電接頭，其連接到所述至少一個豎直導電路徑和所述至少一個橫向導電饋通；

其中，所述至少一個導電接頭在所述至少一個豎直導電路徑和所述至少一個橫向導電饋通之間提供電連通。