[發(fā)明專利]一種用于聲學元件的濕固化聚氨酯熱熔膠及制備方法

在審

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• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN110903802A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設計）人: 童鵬;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08;C09J11/08;C08G18/76;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/83
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本發(fā)明涉及一種用于聲學元件的濕固化聚氨酯熱熔膠，按質量份數(shù)計，其原料包括：聚酯二元醇10?55份,聚醚二元醇20?50份,異氰酸酯10?30份,硅烷改性劑0.1?2份,催化劑0.01?0.1份,增粘樹脂5?20份,除水劑1?10份。本發(fā)明獲得的熱熔膠具有較低的粘度、較高的初始強度和最終固化強度，優(yōu)異的耐高低溫性能，同時固化后的膠膜具有較低的有機揮發(fā)物含量，對聲學元件的聲學性能影響較小。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于聲學元件的聚氨酯熱熔膠，屬于化學膠黏劑技術領域。

背景技術

隨著人類生活質量不斷提高及電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，給國內電子膠黏劑市場帶來了持續(xù)增長的空間。其中濕固化聚氨酯熱熔膠（PUR熱熔膠）扮演著重要的角色，更加細分的領域對PUR熱熔膠的性能也提出了越來越高和精細化的要求。電子產品市場的需求也將為PUR熱熔膠在電子行業(yè)中的發(fā)展指明方向。

PUR熱熔膠是一種由含有異氰酸酯官能團封端的聚氨酯預聚體與多種助劑混合而成的膠黏劑，不含水和溶劑，固含量為100%，是一種高性能環(huán)保型膠黏劑，符合國內越來越嚴格的環(huán)境政策和需求。PUR熱熔膠具有高粘結強度的交聯(lián)型結構膠，可以快速定位、快速固化，初粘力比較強，又具有反應型膠粘劑特有的耐水、耐熱、耐寒、耐蠕變和耐介質等性能。

與其他電子膠水相比，PUR熱熔膠固化后粘接性強，強度高，可滿足絕大部分電子產品的粘接要求；PUR熱熔膠具有較好的工藝性，適合于噴膠和點膠工藝，適用于電子產品復雜的涂膠要求，其高強度粘結力的特性可滿足移動電子產品結構部件的粘接要求。因此PUR熱熔膠已經成為業(yè)界粘接、密封、絕緣、電子保護和組裝的主要選擇之一。

其中，聲學元件常用于手機揚聲器等應用領域，近年來隨著手機行業(yè)的興起，手機元器件的用量逐年增加。手機揚聲器直接影響手機的通話質量和多媒體體驗，因此聲學元件的性能至關重要。而聲學元件的粘接和密封通常采用UV或丙烯酸膠黏劑，但是這類膠黏劑固化后的VOC含量較高，會影響聲學元件的性能。本發(fā)明所述的PUR膠黏劑通過對分子鏈段的修飾，使膠黏劑表現(xiàn)出較高的耐高溫蠕變和粘接強度，同時具有較低的VOC釋放量，相較于其他類型的膠黏劑更適用于聲學元件的密封和粘接，為聲學元件的組裝提供了一種新的解決方案。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種用于聲學元件的濕固化聚氨酯熱熔膠及制備方法。

本發(fā)明提供的技術方案為：一種用于聲學元件的濕固化聚氨酯熱熔膠及制備方法，按質量份數(shù)計，其原料包括：聚酯二元醇10-55份；聚醚二元醇20-50份；異氰酸酯10-30份；硅烷改性劑0.1-2份；催化劑0.01-0.1份；增粘樹脂5-20份；除水劑1-10份。本發(fā)明以異氰酸酯、聚醚二元醇、聚酯二元醇、C5石油樹脂、甲基丙烯酸樹脂、有機胺催化劑等為原料，得到用于聲學元件的濕固化聚氨酯熱熔膠。本發(fā)明獲得的熱熔膠具有較低的粘度、較高的初始強度和最終固化強度，優(yōu)異的耐高低溫性能，同時固化后的膠膜具有較低的有機揮發(fā)物含量，對聲學元件的聲學性能影響較小。

本發(fā)明方法所得聚氨酯熱熔膠可以應用于聲學元件的原理解釋如下：

1）采用的非結晶性聚酯二元醇，具有特殊的分子結構，在分子主鏈上含有聚醚鏈段，其活性官能團與異氰酸酯發(fā)生聚合反應，得到的聚氨酯預聚體具有較低的粘度，適合于噴膠和點膠工藝，可操作性強。其中，主鏈中的R’基團促進分子鏈的自由轉動，有效降低體系粘度。

2）采用的另一類非結晶性聚酯多元醇，具有特殊的分子結構，通過對側鏈的修飾，引入特殊官能團，增強對基材表面的粘接，提高了熱熔膠的粘接性能。其中，非結晶性聚酯二元醇側鏈中的R基團可以使分子鏈緊密纏繞，增強材料的本體強度。

3）優(yōu)異的耐高溫性能