[發(fā)明專利]一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911234909.2 | 申請日： | 2019-12-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110903604B | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 魏瑋;趙影影;李小杰;費(fèi)小馬;劉曉亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 江南大學(xué);無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L63/00 | 分類號(hào)： | C08L63/00;C08L61/06;C08L61/34;C08K13/02;C08K7/18;C08K3/04;C08K5/5435;C08G59/62 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 程斯佳 |
| 地址： | 214122 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 功率 器件 封裝 三元 樹脂 組合 | ||
1.一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述用于功率器件封裝的三元樹脂組合物包括結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂、固化促進(jìn)劑、無機(jī)填料和鞣酸衍生物；
所述結(jié)晶型環(huán)氧樹脂和二胺型苯并噁嗪樹脂的質(zhì)量比為1:4～1:1；
所述芳烷基酚醛樹脂的含量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的5～25wt％；
所述無機(jī)填料的用量為所述用于功率器件封裝的三元樹脂組合物總量的70～90wt％；
所述無機(jī)填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量為無機(jī)填料總量的50～100wt％；
所述鞣酸衍生物的用量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的0.5～5wt％；
所述鞣酸衍生物包括一種正丁基縮水甘油醚改性鞣酸的產(chǎn)物，通過正丁基縮水甘油醚與鞣酸在堿催化下反應(yīng)制得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述結(jié)晶型環(huán)氧樹脂和二胺型苯并噁嗪樹脂的質(zhì)量比為1:2～1:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛樹脂的含量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的5～12wt％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述無機(jī)填料的用量為所述用于功率器件封裝的三元樹脂組合物總量的75～85wt％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述無機(jī)填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量為無機(jī)填料總量90～100wt％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述鞣酸衍生物的用量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的0.5～2wt％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述結(jié)晶型環(huán)氧樹脂包括以下式(1)、(2)或(3)所示化學(xué)結(jié)構(gòu)的物質(zhì)：
其中R是氫原子、鹵原子或有1-12個(gè)碳原子的烷基，多個(gè)R可以相同或彼此不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛樹脂為聯(lián)苯型芳烷基酚醛樹脂或?qū)Χ妆叫头纪榛尤渲?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述聯(lián)苯型芳烷基酚醛樹脂包括以下式(4)所示化學(xué)結(jié)構(gòu)的物質(zhì)；
所述對(duì)二甲苯型芳烷基酚醛樹脂包括以下式(5)所示化學(xué)結(jié)構(gòu)的物質(zhì)；
式(4)中n為1～7的整數(shù)；
式(5)中n為1～7的整數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述二胺型苯并噁嗪樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)如式(6)所示：
其中R為有1～30個(gè)碳原子且含有芳環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)基團(tuán)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑的用量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的0.5～5wt％；
所述固化促進(jìn)劑包括叔胺、咪唑類化合物、有機(jī)磷化合物、乙酰丙酮金屬絡(luò)合物中的一種或多種。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑的用量為結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂三種樹脂總量的1～3wt％。
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