[發明專利]一種單面鏤空板的制作方法

在審

• 申請號: 201911232477.1
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN111010811A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 謝國榮
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

本發明公開了一種單面鏤空板的制作方法，包括以下步驟：準備符合加工要求的待加工基材、銅箔和粘性膠膜；在粘性膠膜對應基材上的待鏤空區域進行開窗，粘性膠膜上開窗的形狀與基材上的待鏤空區域形狀相同；壓合材料，將得到的粘性膠膜置于銅箔和基材之間，并將粘性膠膜的開窗區域與基材上的待鏤空區域對應，然后按預設壓力將基材、銅箔和粘性膠膜壓合成一體，得到初材；在初材位于銅箔向外的一側上加工出預設圖形；利用激光在基材上銑出的待鏤空區域并將銑出的基材部分取下；后處理。本單面鏤空板的制作方法，能夠降低產品后續加工異常風險，并給銅箔提供保護，提升產品最終合格率。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別涉及一種單面鏤空板的制作方法。

背景技術

PCB板材使用的材料種類很多，各產品根據客戶實際需求，要求不一，其中有一類較特殊的產品是單面鏤空電路板，該產品的特點時一面導線一面基材，但基材會在局部位置掏空，目前一般制作此類產品方案是：

1、在基材(含粘性膠)上銑出鏤空位置圖形。

2、將基材與銅箔通過純膠壓合在一起。

3、在基材面印上濕膜填充基材被銑掉的凹陷位置，然后加工出銅箔面的圖形。

在上述的基材中有厚有薄之分，視客戶需求而定。如果基材較薄，涂覆油墨在基材面上時，可以把鏤空的基材涂覆平整；如果基材較厚，油墨無法把鏤空區域填平，后面在銅箔圖形貼膜時無法貼好，導致銅箔在后期的進一步加工中容易產生異常并報廢。而且現有的加工方式中，由于鏤空區域僅存一層銅箔，沒有基材保護，在后續的加工過程中銅箔容易損壞。

發明內容

本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種單面鏤空板的制作方法，能夠降低產品后續加工異常風險，并給銅箔提供保護，提升產品最終合格率。

根據本發明實施例的一種單面鏤空板的制作方法，包括以下步驟：

步驟1、準備材料，準備符合加工要求的待加工基材、銅箔和粘性膠膜；

步驟2、加工粘性膠膜，在粘性膠膜對應基材上的待鏤空區域進行開窗，粘性膠膜上開窗的形狀與基材上的待鏤空區域形狀相同；

步驟3、壓合材料，將步驟2得到的粘性膠膜置于銅箔和基材之間，并將粘性膠膜的開窗區域與基材上的待鏤空區域對應，然后按預設壓力將基材、銅箔和粘性膠膜壓合成一體，得到初材；

步驟4、銅箔加工，在初材位于銅箔向外的一側上加工出預設圖形；

步驟5、加工基材，利用激光在基材上銑出的待鏤空區域并將銑出的基材部分取下；

步驟6，后處理，依次對步驟5得到的初材進行阻焊、檢測、字符和成型工藝，最終得到成品。

至少具有如下有益效果：采用通過在粘性膠膜上預先開窗，加工出基材上待鏤空區域的形狀，避免了基材位于需鏤空處與銅箔結合，減少了后期取下基材鏤空區域時對銅箔的影響。此外基材鏤空區域在銅箔加工后才進行切除，可以為銅箔在加工線路圖案時提供支撐，減少銅箔的損壞。由于先在粘性膠膜上預先開窗后進行壓合，使得整個銅箔與基材上待鏤空區域的邊緣連接更加穩固，粘性膠膜在受壓形變后更加均勻，提高了整個銅箔后期加工的穩定性，同時銅箔在基材上更容易壓平。

作為上述技術方案的改進，步驟5和步驟6之間還包括在基板向外的一側的表面上涂覆油墨并烘干的工序。該操作可以避免整個基材在后處理工藝中被刮花損壞，同時也便于提高基材在后期使用的防護能力。

作為上述技術方案的改進，步驟4的銅箔加工具體包括：

貼膜，在所述銅箔向外的一面上貼附干膜，并裸露銅箔表面；