[發(fā)明專(zhuān)利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911219985.6
• 申請(qǐng)日: 2019-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111065240B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅征武
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20;H04M1/02
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 許振新;王思超

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體內(nèi)具有容納腔；

發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件安裝于所述殼體；

散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述容納腔內(nèi)，所述容納腔內(nèi)具有散熱風(fēng)道，所述散熱風(fēng)道鄰近所述發(fā)熱器件設(shè)置，所述散熱風(fēng)道具有分別與外界環(huán)境連通的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口；

氣壓感應(yīng)器，所述氣壓感應(yīng)器安裝在所述散熱風(fēng)道內(nèi)，且用于檢測(cè)所述散熱風(fēng)道內(nèi)的實(shí)時(shí)氣壓；

溫度感應(yīng)器，所述溫度感應(yīng)器安裝在所述散熱風(fēng)道內(nèi)，且用于檢測(cè)所述散熱風(fēng)道內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度；

處理器，所述處理器分別與所述發(fā)熱器件、所述散熱風(fēng)扇、所述氣壓感應(yīng)器和所述溫度感應(yīng)器相連，所述處理器根據(jù)所述實(shí)時(shí)氣壓與預(yù)設(shè)氣壓閾值的比對(duì)結(jié)果、所述實(shí)時(shí)溫度的變化、和所述發(fā)熱器件的功率與預(yù)設(shè)功率閾值的比對(duì)結(jié)果確定所述散熱風(fēng)道是否被阻塞，以調(diào)節(jié)所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和控制所述發(fā)熱器件工作。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器在所述散熱風(fēng)道被阻塞的情況下降低所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，不提高或降低所述發(fā)熱器件的功率。

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器在所述散熱風(fēng)道被阻塞的情況下提高所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，不提高或降低所述發(fā)熱器件的功率。

4.如權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述散熱風(fēng)道被阻塞的情況下，所述處理器控制所述電子設(shè)備發(fā)出提示。

5.如權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述處理器檢測(cè)到所述實(shí)時(shí)氣壓大于或等于第一閾值，所述實(shí)時(shí)溫度升高，且所述發(fā)熱器件的功率低于預(yù)設(shè)閾值，確定所述散熱風(fēng)道的所述出風(fēng)口阻塞；

所述處理器檢測(cè)到所述實(shí)時(shí)氣壓小于或等于第二閾值，所述實(shí)時(shí)溫度升高，且所述發(fā)熱器件的功率低于預(yù)設(shè)閾值，確定所述散熱風(fēng)道的所述進(jìn)風(fēng)口阻塞；

其中，所述第一閾值大于所述第二閾值。

6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述處理器根據(jù)下述至少之一調(diào)整所述第一閾值和所述第二閾值：

所述電子設(shè)備所處位置的氣壓；

所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；以及

所述散熱風(fēng)道內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度。

7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：

定位模塊，所述定位模塊安裝在所述殼體內(nèi)，且用于檢測(cè)電子設(shè)備所處位置；

所述處理器與所述定位模塊相連，所述處理器還根據(jù)電子設(shè)備所處位置確定海拔高度，根據(jù)所述海拔高度確定所述電子設(shè)備所處位置的氣壓，并根據(jù)所述電子設(shè)備所處位置的氣壓調(diào)整所述第一閾值和所述第二閾值。