[發明專利]軟板結構、TO光模塊及光傳輸裝置

在審

• 申請號: 201911218682.2
• 申請日: 2019-11-30
• 公開（公告）號: CN110798967A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 黃愚;陳驍;李海堅;周斌;黃旭
• 申請（專利權）人: 光為科技(廣州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;劉光明

1.一種軟板結構，用于與TO光器件連接，其特征在于，所述軟板結構包括與TO光器件連接的第一區域以及與所述第一區域連接的第二區域，所述第一區域上形成有與TO光器件的高速信號管腳對應的高速信號孔，所述軟板結構包括自上而下依次層疊的第一覆蓋膜、第一金屬層、基材及第二金屬層，所述第一金屬層被配置為提供接地平面，所述第二金屬層形成有高速信號鏈路，所述第一覆蓋膜被配置為朝向TO光器件裝配，所述第一覆蓋膜于所述第一區域形成有鄰近所述高速信號孔的通孔，所述第一金屬層于所述通孔處暴露，所述通孔處填充有與所述第一金屬層連接的導電材料，所述導電材料向上超出所述第一覆蓋膜。

2.如權利要求1所述的軟板結構，其特征在于，所述通孔為直徑在0.6mm至0.9mm之間的圓孔。

3.如權利要求1所述的軟板結構，其特征在于，所述第一覆蓋膜于鄰近每一所述高速信號孔的位置設有一個或以上所述通孔。

4.如權利要求1所述的軟板結構，其特征在于，所述導電材料熱固化在所述通孔內。

5.如權利要求4所述的軟板結構，其特征在于，所述導電材料為導電膠或金屬焊料。

6.如權利要求1所述的軟板結構，其特征在于，還包括第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜覆蓋在所述第二金屬層。

7.一種TO光模塊，其特征在于，包括TO光器件及如權利要求1至6任一項所述的軟板結構。

8.一種光傳輸裝置，其特征在于，包括如權利要求7所述的TO光模塊及電路板，所述軟板結構的第二區域的遠離所述第一區域的一端連接至所述電路板。