[發明專利]蓋板的制作方法和電子設備有效
| 申請號: | 201911212107.1 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110933880B | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 陳樹容;武振生;夏海兵 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;B21C23/21;B21D5/00;G06F1/16 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周天宇 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓋板 制作方法 電子設備 | ||
1.一種蓋板的制作方法,包括:
將金屬板的至少一側的邊緣區域向所述金屬板的第一側折彎,形成折彎部分和未被折彎的平直部分,所述折彎部分和所述平直部分滿足垂直條件;
擠壓所述折彎部分,在所述平直部分的第二側形成凸臺;
將所述折彎部分和所述凸臺加工至目標尺寸。
2.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,還包括:
將所述折彎部分的厚度蹾粗至第一厚度。
3.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,其中,所述擠壓所述折彎部分,在所述平直部分的第二側形成凸臺包括:
對所述折彎部分進行第一次擠壓處理,將所述折彎部分的部分金屬材料擠壓至所述平直部分的第二側,在所述平直部分的第二側形成不規則形狀的凸起;以及
對所述折彎部分進行第二次擠壓處理,將所述不規則形狀的凸起擠壓為目標形狀的凸臺;
所述凸臺和所述折彎部分分別位于所述平直部分的兩側,并均與所述平直部分滿足垂直條件。
4.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,其中,擠壓所述折彎部分包括:
將所述折彎部分和所述平直部分置于模具中,所述模具包括用于容納所述平直部分的第一容納空間、用于容納所述折彎部分的第二容納空間和用于容納凸臺的第三容納空間;
由所述折彎部分的端部向所述第三容納空間進行擠壓。
5.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,其中,所述將所述折彎部分和所述凸臺加工至目標尺寸包括:
將所述折彎部分和所述凸臺的厚度加工至目標厚度,并使所述折彎部分的外表面和所述凸臺的外表面平齊;以及
將所述凸臺的高度加工至目標高度。
6.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,還包括:
對所述折彎部分、凸臺和所述平直部分進行表面處理,所述表面處理包括機械表面處理;和/或
在所述平直部分的第二側表面覆蓋表面材料,并將所述表面材料的邊緣抵于所述凸臺的內表面,所述內表面為所述凸臺上朝向所述平直部分一側的表面,其中,所述表面材料包括玻璃、布料、皮革、木材、石料、塑料中的一種或多種;和/或
對所述平直部分的目標位置進行鏤空處理,使所述平直部分具有鏤空區域,以及對所述平直部分表面覆蓋的表面材料上與所述目標位置相對應的區域進行鏤空處理。
7.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,其中,所述將所述折彎部分和所述凸臺加工至目標尺寸包括:
通過切削加工除去所述折彎部分和所述凸臺的表面的部分材料,使剩余材料滿足所述目標尺寸。
8.根據權利要求1所述的蓋板的制作方法,其中:
所述金屬板呈長方形,包括第一長邊、第二長邊、第一短邊和第二短邊;
將金屬板的至少一側的邊緣區域向所述金屬板的第一側折彎包括:將所述金屬板的第一長邊、第一短邊和第二短邊中的至少其中之一的邊緣區域向所述金屬板的第一側折彎。
9.一種電子設備,包括:
本體,所述本體的至少一側表面設置有蓋板;
其中,所述蓋板包括:
平直部分,具有第一側表面和第二側表面,所述第二側表面附著表面材料;
折彎部分,位于所述平直部分的邊緣,并與所述平直部分滿足垂直條件,所述折彎部分位于所述平直部分的第一側;以及
凸臺,位于所述平直部分的邊緣,并與所述平直部分滿足垂直條件,所述凸臺位于所述平直部分的第二側,并與所述折彎部分平齊,
所述表面材料的邊緣抵于所述凸臺的內表面,所述內表面為所述凸臺上朝向所述平直部分一側的表面。
10.根據權利要求9所述的電子設備,其中,所述本體包括:
第一本體,具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面朝向相反;以及
第二本體,具有第三表面和第四表面,所述第三表面和所述第四表面朝向相反;
所述第一本體能夠相對于所述第二本體旋轉,在所述第一本體與所述第二本體扣合的狀態下,所述第二表面與所述第三表面接觸以使所述電子設備閉合;
所述第一表面和所述第三表面設置蓋板;
所述第三表面還設置有鍵盤按鍵,所述第三表面設置的蓋板包括鏤空區域,所述鏤空區域與所述鍵盤按鍵相匹配。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯想(北京)有限公司,未經聯想(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911212107.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





