[發明專利]一種二極管上膠裝置在審
| 申請號: | 201911207907.4 | 申請日: | 2019-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN110854048A | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發明(設計)人: | 張家南 | 申請(專利權)人: | 張家南 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/861 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 裝置 | ||
本發明屬于二極管生產技術領域,具體的說是一種二極管上膠裝置;包括底座和安裝在底座頂部的注膠單元,所述注膠單元包括支撐梁、安裝在支撐梁底部的注膠頭、安裝在支撐梁頂部的膠筒和連接膠筒與注膠頭的連接管,所述底座沿水平方向開設有滑動槽;本發明通過在頂板上設置多個工作臺,推動齒板沿滑動槽移動,每次移動一個圓弧槽的距離;到達注膠單元正下方的圓弧槽處的移動板,正好被驅動彈簧推動的驅動板所推動,移動板推動工作臺使工作臺上升,工作臺上的二極管靠近注膠頭,注膠單元對二極管進行點膠,注膠完成后,重復上述動作,實現連續對二極管的點膠,并自動將工作臺推動上升,提高了工作效率和連續的二極管點膠工序。
技術領域
本發明屬于二極管生產技術領域,具體的說是一種二極管上膠裝置。
背景技術
二極管,是電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷(稱為逆向偏壓)。因此,二極管可以想成電子版的逆止閥。在現有的軸向二極管的生產工藝,其工藝流程為:引線排向—芯片篩選—芯片裝填-焊接--酸洗---上膠--烘烤---塑封---后固化---電鍍---印字測試--外檢--包裝。其中上膠工序是指將酸洗后,經高溫烘干水分的管芯表面涂一層硅橡膠使管芯P-N結與外界環境隔離開來,以避免周圍雜質對器件性能的影響,可起保護管芯、穩定管芯表面的作用。
由于現有的二級管上膠裝置在上膠時工作臺較少,一個工作臺上一次只能進行一個二極管的上膠,效率較慢,同時上膠前為了安放的方便需要將工作臺放低,安裝好二極管后再調高工作臺以使工件靠近注膠頭,再進行注膠,效率進一步受到影響,鑒于此,本發明提供了一種二極管上膠裝置,其能夠連續對二極管點膠,并快速使工作臺升高,提高了生產效率,實現了連續的二極管點膠。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了一種二極管上膠裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種二極管上膠裝置,包括底座和安裝在底座頂部的注膠單元,所述注膠單元包括支撐梁、安裝在支撐梁底部的注膠頭、安裝在支撐梁頂部的膠筒和連接膠筒與注膠頭的連接管,所述底座沿水平方向開設有滑動槽,滑動槽內設置有齒板,齒板后側面開設有多個圓弧槽,齒板頂部固連有頂板,頂板上插接有多個工作臺,工作臺底部為一斜切面;滑動槽后側面的所述底座內部設置有驅動彈簧,驅動彈簧位于注膠單元的正下方,驅動彈簧前端固連有驅動板,圓弧槽處的齒板內插接有移動板,驅動板能夠推動移動板使移動板沿斜切面推動工作臺上升;工作時,由于現有的二級管上膠裝置在上膠時工作臺較少,一個工作臺上一次只能進行一個二極管的上膠,效率較慢,同時上膠前為了安放的方便需要將工作臺放低,安裝好二極管后再調高工作臺以使工件靠近注膠頭,再進行注膠,效率進一步受到影響,因此本發明主要解決的是如何連續對二極管點膠,并快速使工作臺升高,以提高生產效率;具體采用的措施和工作過程如下:通過在頂板上設置多個工作臺,將每個工作臺上安裝好二極管后,然后推動齒板沿滑動槽移動,每次移動一個圓弧槽的距離;到達注膠單元正下方的圓弧槽處的移動板,正好被位于注膠單元正下方的驅動彈簧推動的驅動板所推動,被推動的移動板能夠沿斜切面推動工作臺使工作臺上升,工作臺上的二極管靠近注膠頭,注膠單元對二極管進行點膠,注膠完成后,繼續推動齒板移動一個圓弧槽的距離,下一個工作臺被推動上升,再次通過注膠單元對工作臺上的二極管進行點膠,重復上述動作,實現連續對二極管的點膠,并自動將工作臺推動上升,提高了工作效率和連續的二極管點膠工序。
優選的,所述工作臺兩側均設置有擋板;所述移動板兩側均固連有副板,副板頂面比移動板的頂面高,副板用于推動擋板上升;當移動板推動工作臺上升時,副板也推動工作臺兩側的擋板上升,并且由于移動板兩側的副板的高度比移動板的高度高,因此擋板上升的高度比工作臺上升的高度高,在注膠單元對工作臺上的二極管進行點膠時,擋板能夠在工作臺兩側進行阻擋,防止點膠過多影響相鄰的工作臺上的二極管,降低了二極管的粘連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





