[發明專利]基于可測試面積估算測試性能的測試集重排序方法及裝置

有效

• 申請號: 201911206856.3
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN110879348B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 詹文法;陶鵬程;蔡雪原;邵志偉;彭勇;張振林;丁文祥;彭登輝;華銘;都奕
• 申請（專利權）人: 安慶師范大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 張景云

本發明涉及一種基于估算測試性能的測試集重排序方法，包括以下步驟：S1、生成測試集并仿真測試；S2、估算測試集中測試向量的故障測試性能；S3、對估算后的測試集進行重新排序，得到新的測試集。本發明還公開了一種基于估算測試性能的測試集重排序裝置，本發明依據測試性能的高低對測試向量進行重新排序，使用重新排序后的測試向量進行測試，可以有效減少故障電路的測試時間，提高測試效率。

技術領域

本發明涉及集成電路測試技術領域，尤其涉及基于可測試面積估算測試性能的測試集重排序方法及裝置。

背景技術

隨著集成電路制造工藝水平的不斷進步，電路集成度的迅速提高，單個芯片上集成的晶體管數呈指數增長，與其相應的測試數據量將更為龐大。自動化測試設備(Automatic Test Equipment,ATE)是用于檢測集成電路功能的完整性，是集成電路生產制造的最后流程，以確保集成電路生產制造的品質。隨著電路結構復雜性的提高，芯片制造廠商在芯片測試上花費的成本也越來越多。為此，降低測試成本成為了一項重要任務；自動化測試設備ATE的造價昂貴，并且隨著芯片更新換代的速度加快，ATE設備也需要隨著更新，增加了測試成本。根據摩爾定律，微處理器芯片的電路密度和潛在的計算能力每18個月翻番，如此快的芯片發展速度，很顯然ATE設備的更新在處理速度、通道容量、存儲容量方面遠遠滿足不了其需求。因此測試方法的研究具有重大的理論意義和實用價值。

在傳統的集成電路測試過程中，對于同種集成電路的同種測試類型故障的測試，所有的被測集成電路均采用相同的測試集，且測試集內部測試向量的順序也是不變的，這就導致測試集如何快速發現故障的測試性能不能達到最優。

測試集的測試性能和生成測試集的自動測試生成算法有關，自動測試生成是指根據集成電路的邏輯結構來生成對應的測試集的一種算法。眾所周知，自動測試生成是一個NP(Non-deterministic Polynomial，非確定性多項式)-完全問題，目前不存在一種能在線性時間內完成的測試生成算法。

所以目前自動測試生成算法主要以較高的故障覆蓋率為目標，為了達到高故障覆蓋的目的，生成的測試集內包含了較多重復的、測試故障的測試性能低下的測試向量，導致測試集整體的測試性能較低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供基于可測試面積估算測試性能的測試集重排序方法及裝置，以解決測試集整體的測試性能較低的問題。

本發明通過以下技術手段實現解決上述技術問題的：

一種基于估算測試性能的測試集重排序方法，包括以下步驟：

S1、生成測試集并仿真測試；

S2、根據仿真測試結果，估算測試集中測試向量的測試性能；

S3、根據測試性能對估算后的測試集進行重新排序，得到新的測試集。

本發明依據測試性能的高低對測試向量進行重新排序，使用重新排序后的測試向量進行測試，可以有效減少故障電路的測試時間，提高測試效率。

作為本發明進一步的方案：所述生成測試集的方法如下：

利用自動測試生成算法，使集成電路X生成Y測試類型的測試集V₁,V₂,......,V_i,......,V_n，包含輸入序列和輸出序列。

作為本發明進一步的方案：所述仿真測試方法為：

通過編程搭建仿真環境還原邏輯結構進行故障仿真測試，測試時，依次使用測試集V₁,V₂,......,V_i,......,V_m的每條測試向量對集成電路X進行仿真測試；