[發(fā)明專利]功率封裝模塊、制備方法和計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)

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• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN110855159A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宇新;馮宇翔
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M1/42;H01L25/16
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏

本發(fā)明提供了一種功率封裝模塊、制備方法和計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其中，制備方法包括：將有機(jī)硅樹脂與指定添加劑根據(jù)預(yù)設(shè)比例均勻混合，以配置出絕緣層漿料；將絕緣層漿料涂覆在基板上，并在指定溫度下執(zhí)行排膠操作，以在基板上配置出絕緣層；在絕緣層上制備器件的布線層，布線層包括能夠相互電連接的布線與焊接區(qū)；根據(jù)功率封裝模塊布設(shè)方式，將功率封裝模塊中的多個器件分別固定在焊接區(qū)，以形成待密封組件；在待密封組件的表面生成密封層，以形成功率封裝模塊。通過本發(fā)明的技術(shù)方案制備的功率封裝模塊能夠在超低溫以及極端環(huán)境下有效運(yùn)行，防止溫度快速變化出現(xiàn)的絕緣層開裂，脫落等現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種功率封裝模塊、一種功率封裝模塊的制備方法和一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

功率封裝模塊(Intelligent Power Module，IPM)應(yīng)用于驅(qū)動風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)等設(shè)備的電控板上。

功率封裝模塊將功率器件、驅(qū)動電路與處理器等集成于一個基板上，并利用金屬基板作為散熱襯底對功率源進(jìn)行散熱，而為了保證金屬基板的絕緣性，在金屬基板上還設(shè)置有絕緣層，現(xiàn)有的絕緣層通過涂覆環(huán)氧樹脂并填充氧化鋁的方式制備而成，因此存在以下缺陷：

(1)導(dǎo)熱性能有限；

(2)散熱溫度過高會使絕緣層材料的韌性和黏結(jié)性能下降，導(dǎo)致絕緣層出現(xiàn)裂紋、顆粒脫落等現(xiàn)象。

另外，整個說明書對背景技術(shù)的任何討論，并不代表該背景技術(shù)一定是所屬領(lǐng)域技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)，整個說明書中的對現(xiàn)有技術(shù)的任何討論并不代表該現(xiàn)有技術(shù)一定是廣泛公知的或一定構(gòu)成本領(lǐng)域的公知常識。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的第一個方面的目的在于提供一種功率封裝模塊。

本發(fā)明的第二個方面的目的在于提供一種功率封裝模塊的制備方法和一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方面的技術(shù)方案，提供了一種功率封裝模塊，包括：基板；絕緣層，覆蓋在基板上，絕緣層包括有機(jī)硅樹脂層以及有機(jī)硅樹脂層中的指定添加劑；布線層，布設(shè)在絕緣層上；多個器件，多個器件能夠與布線層配置出功率封裝模塊中的功率驅(qū)動電路，多個器件包括：整流器，用于將輸入的交流信號轉(zhuǎn)換為直流信號；功率因數(shù)校正模塊，設(shè)置在基板上，并能夠與整流器的輸出端電連接，以接收直流信號；控制芯片，與功率因數(shù)校正模塊電連接，用于向功率因數(shù)校正模塊輸出控制信號，功率因數(shù)校正模塊根據(jù)控制信號對直流信號執(zhí)行功率因數(shù)校正操作。

在該技術(shù)方案中，通過采用有機(jī)硅樹脂與指定添加劑制備封裝模塊的絕緣層，能夠提升絕熱、絕緣、耐高溫與抗熱性能，因此能夠降低功率封裝模塊在寒冷或極端條件下絕緣層開裂的概率，進(jìn)而有利于降低功率封裝模塊失效或者損壞的概率，另外，通過將包括整流器、功率因數(shù)校正模塊、控制芯片等多個器件封裝在一個封裝模塊中，也有利于保證封裝器件的集成性能。

其中指定添加劑可以為粉末狀添加劑，并能夠具有良好的電絕緣性能。

在上述技術(shù)方案中，指定添加劑包括添加于有機(jī)硅樹脂層中的無機(jī)粉體。

其中，有機(jī)硅樹脂是一類由硅原子和氧原子交替連結(jié)的聚合物的統(tǒng)稱，有機(jī)硅樹脂結(jié)構(gòu)中包括有機(jī)基團(tuán)和無機(jī)結(jié)構(gòu)，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有有機(jī)物特性與無機(jī)物功能于一身，使其具有熱穩(wěn)定性，能夠防水，防寒和防銹。

在上述技術(shù)方案中，指定添加劑還包括在有機(jī)硅樹脂層中添加的氣凝膠。

在該技術(shù)方案中，由于氣凝膠具有膨脹作用、觸變作用和離漿作用，基于添加氣凝膠可提高絕緣層的耐高溫特性，而且，可以利用氣凝膠的空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)改善絕緣層的連接性，提高絕緣層的強(qiáng)度和抗熱沖擊性能。