[發明專利]移動終端及散熱屏蔽結構

有效

• 申請號: 201911206233.6
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN111148403B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 張治國;張迎春;甄海濤;康南波
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;G06F1/20;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種移動終端，包括電路板、設于所述電路板上的發熱元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩連接于所述電路板，并與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發熱元件收容于所述屏蔽空間內，所述電路板設置于所述中框的一側，所述中框設有收容空間，所述屏蔽罩包括相對設置的頂部和底部，所述底部用于與所述電路板連接，所述頂部位于所述發熱元件上方且伸入所述收容空間。本發明還提供一種散熱屏蔽結構。本發明利于移動終端及散熱屏蔽結構的輕薄化。

技術領域

本發明涉及移動終端，尤其涉及移動終端的散熱屏蔽結構。

背景技術

隨著移動終端的性能不斷提高，移動終端的功耗不斷增大，隨著主芯片集成度增加，芯片功耗大而集中，芯片高度尺寸增加成為制約移動終端整體厚度設計的瓶頸。移動終端中需要使用屏蔽結構對主芯片進行電磁屏蔽。

傳統的屏蔽結構是通過屏蔽罩將主芯片罩在電路板上，再將電路板連同屏蔽罩安裝于移動終端的中框，屏蔽罩的頂部與中框層疊設置，屏蔽罩與中框之間設置導熱材料，以實現將主芯片發所出的熱量傳遞出去。這種層疊設置的結構不利于移動終端的厚度的減小，不利于移動終端輕薄的發展方向。

發明內容

本發明實施例提供了一種移動終端及散熱屏蔽結構，能夠實現有利于移動終端和散熱屏蔽結構厚度減小，輕薄化的設計。

一方面，本發明提供了一種移動終端，包括電路板、設于所述電路板上的發熱元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩連接于所述電路板，并與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發熱元件收容于所述屏蔽空間內，所述電路板設置于所述中框的一側，所述中框設有收容空間，所述屏蔽罩包括相對設置的頂部和底部，所述底部用于與所述電路板連接，所述頂部位于所述發熱元件上方且伸入所述收容空間。

結合第一方面，在第一種可能的實施方式中，所述中框的材質為導熱材質，所述中框與所述屏蔽罩的頂部直接或間接接觸，以使得所述發熱元件所發出來的熱通過所述屏蔽罩及所述中框傳導出去。

結合第一方面之第一種可能的實施方式，在第二種可能的實施方式中，所述中框包括第一表面和第二表面，所述第一表面面對所述屏蔽罩，所述第二表面與所述第一表面相背離設置，所述第二表面設有凹槽，所述移動終端還包括高導熱體，所述高導熱體設于所述凹槽內，所述高導熱體貼合于所述中框。

結合第一方面之第二種可能的實施方式，在第三種可能的實施方式中，所述收容空間呈通孔結構，所述頂部包括頂面，所述中框包括貼合面，所述貼合面位于所述凹槽的底壁且與所述收容空間相鄰，所述高導熱體包括第一區域和第二區域，所述第一區域貼合于所述頂面，所述第二區域貼合于所述貼合面。

結合第一方面之第三種可能的實施方式，在第四種可能的實施方式中，所述貼合面與所述屏蔽罩之所述頂面共面。

結合第一方面之第三種可能的實施方式，在第五種可能的實施方式中，所述高導熱體為石墨片或銅箔。

結合第一方面之第三種可能的實施方式，在第六種可能的實施方式中，所述移動終端還包括導熱膠，所述導熱膠設于所述發熱元件與所述屏蔽罩之頂部之間。

結合第一方面之第三種可能的實施方式，在第七種可能的實施方式中，所述屏蔽罩還包括第一側壁、第二側壁和連接于所述第一側壁和所述第二側壁之間的肩部，所述第一側壁連接于所述底部和所述肩部之間，所述第二側壁連接于所述肩部和所述頂部之間，所述頂部相對所述肩部形成“凸”狀結構。

另一方面，本發明提供了一種散熱屏蔽結構，所述散熱屏蔽結構包括屏蔽罩和散熱板，所述屏蔽罩用于與電路板連接并與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述屏蔽空間內設發熱元件，所述屏蔽罩包括相對設置的頂部和底部，所述底部用于與所述電路板連接，所述頂部位于所述發熱元件上方，所述散熱板設有收容空間，所述屏蔽罩之所述頂部伸入所述收容空間中。