[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201911202012.1
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN111261625A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 克里斯蒂安·羅伯特·穆勒;克里斯托弗·烏爾班
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

1.一種半導體裝置，包括：

至少一個開關器件(Sn)，其電耦接在第一端子與第二端子之間；

至少一個二極管(Dm)，其并聯耦接至在所述第一端子與所述第二端子之間的所述至少一個開關器件(Sn)；

至少一個接合焊盤(50)；以及

至少一個電連接元件(40)，其中，

所述至少一個電連接元件(40)中的每一個被布置成將所述至少一個開關器件(Sn)中之一電耦接至所述至少一個二極管(Dm)中之一，

每個電連接元件(40)包括第一端、第二端和中間部分，并且

對于所述至少一個電連接元件(40)，所述第一端機械地耦接至相應的開關器件(Sn)，所述第二端機械地耦接至相應的二極管(Dm)，并且所述中間部分機械地耦接至所述至少一個接合焊盤(50)中至少之一。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述至少一個接合焊盤(50)包含電絕緣材料。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，所述至少一個接合焊盤(50)與所述半導體裝置的除了所述電連接元件(40)以外的任何部件電絕緣。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，

所述第一端子被配置成操作地耦接至第一電勢，并且所述第二端子被配置成耦接至負載，其中，所述第一電勢為正電勢；或者

所述第一端子被配置成操作地耦接至負載，并且所述第二端子被配置成操作地耦接至第二電勢，其中，所述第二電勢為負電勢。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，其中，所述至少一個電連接元件(40)包括接合線、接合帶、支架、夾子或至少部分金屬化的連接箔。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，

所述至少一個電連接元件(40)中的每一個包括總的自由長度(1₄₀)；并且

通過將所述至少一個電連接元件(40)的中間部分機械地連接至所述至少一個接合焊盤(50)，所述至少一個電連接元件(40)被劃分為至少兩個不同的部分(401，402)，所述至少兩個部分(401，402)中的每一個具有小于所述至少一個電連接元件(40)的總的自由長度(1₄₀)的長度(l₄₀₁，1₄₀₂)。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述至少一個電連接元件(40)的不同部分(401，402)具有相同的長度(l₄₀₁，l₄₀₂)，并且

所述至少一個電連接元件(40)的最大載流能力由所述不同部分(401，402)的長度(1₄₀₁，1₄₀₂)確定。

8.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述至少一個電連接元件(40)的不同部分(401，402)具有不同的長度(l₄₀₁，l₄₀₂)，并且

所述至少一個電連接元件(40)的最大載流能力由所述不同部分(401，402)中的最長部分的長度(1₄₀₁、1₄₀₂)確定。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的半導體裝置，包括：

一個開關器件(S1)，其電耦接在所述第一端子與所述第二端子之間；以及

多個二極管(Dm)，其并聯耦接至在所述第一端子與所述第二端子之間的所述一個開關器件(S1)，其中，

所述多個二極管(Dm)被布置在第一行和第二行中，其中，所述第一行被布置在所述一個開關器件(S1)與所述第二行之間，并且

隨后的二極管被布置在不同的行中相對于彼此偏斜。