[發(fā)明專利]蒸鍍掩模裝置和蒸鍍掩模裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911199123.1
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN110760800A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設計）人: 中村友祐;岡本英介;牛草昌人
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;鄧毅

本發(fā)明提供蒸鍍掩模裝置和蒸鍍掩模裝置的制造方法，其能夠抑制在蒸鍍掩模上產生皺褶或變形。蒸鍍掩模裝置(10)具備：蒸鍍掩模(20)，其具有配置有多個第1貫通孔(25)的有效區(qū)域(22)；和安裝于蒸鍍掩模(20)的框架(15)，該蒸鍍掩模裝置具有將蒸鍍掩模(20)和框架(15)互相接合的多個接合部(60)，多個接合部(60)沿著蒸鍍掩模(20)的外緣(26)排列，在蒸鍍掩模(20)的外緣(26)上的與相鄰的兩個接合部(60)之間對應的位置處形成有切口(42)。

本申請是申請日為2017年11月29日、發(fā)明名稱為“蒸鍍掩模裝置和蒸鍍掩模裝置的制造方法”、申請?zhí)枮?01711228220.X的中國發(fā)明專利申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明涉及在蒸鍍材料向被蒸鍍基板的蒸鍍中所使用的蒸鍍掩模裝置、和該蒸鍍掩模裝置的制造方法。

背景技術

近年，對于在智能手機或平板電腦等可移動設備中使用的顯示裝置，要求高精細化，例如要求像素密度為400ppi以上。另外，即使對于可移動設備，應對超全高清的需要也在不斷高漲，這種情況下，要求顯示裝置的像素密度為例如800ppi以上。

在顯示裝置中，由于響應性良好、能耗低且對比度高，有機EL顯示裝置正在受到關注。作為形成有機EL顯示裝置的像素的方法，已知這樣的方法：使用包含有以所希望的圖案排列的貫通孔的蒸鍍掩模，以所希望的圖案形成像素。具體來說，首先，將有機EL顯示裝置用的基板(有機EL基板)放入蒸鍍裝置中，接下來，在蒸鍍裝置內使蒸鍍掩模緊密貼合于有機EL基板，執(zhí)行使有機材料蒸鍍于有機EL基板上的蒸鍍工序。

在使用蒸鍍掩模來使蒸鍍材料在被蒸鍍基板上成膜的情況下，蒸鍍材料不僅附著于基板上，也附著于蒸鍍掩模上。例如，在蒸鍍材料中，也存在沿著相對于蒸鍍掩模的板面的法線方向大幅地傾斜的方向朝向被蒸鍍基板的蒸鍍材料，但這樣的蒸鍍材料在到達被蒸鍍基板之前會到達并附著于蒸鍍掩模的貫通孔的壁面上。這種情況下，在被蒸鍍基板的位于蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的區(qū)域中，蒸鍍材料難以附著，其結果是，可以想到：附著的蒸鍍材料的厚度比其它部分小，或者產生未附著蒸鍍材料的部分。即，可以認為，蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的蒸鍍變得不穩(wěn)定。因此，在為了形成有機EL顯示裝置的像素而使用了蒸鍍掩模的情況下，像素的尺寸精度或位置精度低下，其結果是，有機EL顯示裝置的發(fā)光效率變得低下。

作為能夠解決這樣的問題的蒸鍍掩模的一例，可以列舉出JP2016-148112A所公開的蒸鍍掩模。JP2016-148112A所公開的蒸鍍掩模是利用鍍覆處理而制造出來的。首先，在絕緣性的基板上形成導電性圖案，然后利用電鍍法在導電性圖案上形成第1金屬層。接下來，在第1金屬層上形成具有開口的抗蝕劑圖案，利用電鍍法在該開口內形成第2金屬層。然后，將抗蝕劑圖案、導電性圖案和基板除去，由此得到具有第1金屬層和第2金屬層的蒸鍍掩模。

在JP2016-148112A所公開的技術中，由于利用鍍覆處理來制造蒸鍍掩模，因此具有可得到厚度薄的蒸鍍掩模這樣的優(yōu)點。通過厚度薄的蒸鍍掩模，能夠降低從相對于蒸鍍掩模的板面的法線方向大幅地傾斜的方向朝向被蒸鍍基板的蒸鍍材料中的、到達并附著于蒸鍍掩模的貫通孔的壁面上的蒸鍍材料的比例。即，能夠使從相對于蒸鍍掩模的板面的法線方向大幅地傾斜的方向朝向被蒸鍍基板的蒸鍍材料恰當?shù)馗街谠谡翦冄谀５呢炌變嚷冻龅谋徽翦兓迳稀Ｒ虼耍跒榱诵纬捎袡CEL顯示裝置的像素而使用了蒸鍍掩模的情況下，具有能夠有效防止下述情況的優(yōu)點：像素的尺寸精度和位置精度低下而導致有機EL顯示裝置的發(fā)光效率低下。

在JP2016-148112A所公開的技術中，在利用鍍覆處理制造出蒸鍍掩模后，將該蒸鍍掩模安裝于框架而制造出蒸鍍掩模裝置。此時，蒸鍍掩模裝置的框架將蒸鍍掩模保持成張緊的狀態(tài)。即，在固定于框架的狀態(tài)下，對蒸鍍掩模賦予有張力。由此，抑制了在蒸鍍掩模上產生撓曲的情況。可是，發(fā)現(xiàn)了下述問題：由于對厚度薄的蒸鍍掩模賦予張力，而在該蒸鍍掩模上產生皺褶或變形。