[發(fā)明專利]電機控制器、電機及電器設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911197404.3
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN112888206B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱小剛
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市威靈洗滌電機制造有限公司;淮安威靈電機制造有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 汪海琴

本申請?zhí)峁┝艘环N電機控制器，包括盒體及控制板，盒體沿第一方向包括間隔設(shè)置的控制端及連接端，連接端用于與電機本體連接，控制板安裝于控制端，控制板用于與電機本體形成電連接以控制電機本體工作，控制板上設(shè)有電控元件。一種電機，包括電機本體及上述電機控制器，連接端與電機本體連接，控制端與電機本體間隔設(shè)置。一種電器設(shè)備，包括筒體及上述電機，電機設(shè)于筒體上。本申請?zhí)峁┑碾姍C控制器，能夠?qū)⒖刂瓢迳系碾娍卦c電機本體間隔開，防止了電機本體產(chǎn)生的熱量對電控元件的影響，提高了整個電機及電器設(shè)備的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于電機技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電機控制器、電機及電器設(shè)備。

背景技術(shù)

電機是指電機本體和電機控制器安裝在一起，如此，可方便電機控制器與電機本體之間的電路連接。電機本體在工作過程中會發(fā)出大量的熱量，其熱量很容易傳導(dǎo)至與其相近的電機控制器上，導(dǎo)致電機控制器周圍溫度高，該熱量不僅影響到電控元件，導(dǎo)致電控元件溫度過高而無法工作或工作能力降低，同時也使得電機控制器整體散熱效果差，進(jìn)一步影響電控元件的工作效率，最終影響整個電機控制器的工作壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例的目的在于提供一種電機控制器，以解決電控元件容易受電機本體發(fā)熱影響的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本申請實施例采用的技術(shù)方案是：提供了一種電機控制器，包括盒體及控制板，所述盒體沿第一方向包括間隔設(shè)置的控制端及連接端，所述連接端用于與電機本體連接，所述控制板安裝于所述控制端，所述控制板用于與所述電機本體形成電連接以控制所述電機本體工作，所述控制板上設(shè)有電控元件。

可選地，所述盒體包括底板及側(cè)板，所述側(cè)板自所述底板周緣沿所述第一方向延伸，所述底板與所述側(cè)板圍合形成有安裝腔，所述控制端位于所述底板上，所述控制板設(shè)于所述安裝腔中且靠近底板設(shè)置，所述側(cè)板用于與所述電機本體連接。

可選地，所述控制板安裝于所述底板和/或所述側(cè)板上。

可選地，所述側(cè)板周緣沿所述第一方向延伸有多個用于與所述電機本體連接的第一安裝腳，所述連接端為所述第一安裝腳遠(yuǎn)離所述側(cè)板的一端。

可選地，相鄰兩個所述第一安裝腳之間形成有第一通槽，各所述第一通槽與所述安裝腔連通。

可選地，所述第一安裝腳的內(nèi)側(cè)壁與所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)壁平齊，所述第一安裝腳的外側(cè)壁與所述側(cè)板的外側(cè)壁平齊。

可選地，所述第一安裝腳的外側(cè)壁上凸設(shè)有加強筋。

可選地，所述第一安裝腳遠(yuǎn)離所述側(cè)板的一端延伸有第一安裝板，所述第一安裝板上設(shè)有第一安裝孔。

可選地，所述連接端為所述側(cè)板遠(yuǎn)離所述底板的一端，所述側(cè)板用于與所述電機本體直接連接，所述側(cè)板上開設(shè)有多個與所述安裝腔相通的第二通槽。

可選地，所述側(cè)板周緣延伸有第二安裝板，所述第二安裝板上設(shè)有第二安裝孔。

可選地，所述控制板的外側(cè)壁與所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)壁相抵接，所述控制板與所述側(cè)板圍合形成有用于灌膠的膠腔。

可選地，所述電機控制器還包括散熱器，所述散熱器設(shè)于所述控制端上并用于所述電控元件的散熱。

可選地，所述控制板上設(shè)有主芯片，所述主芯片設(shè)于所述控制板上遠(yuǎn)離所述連接端的一側(cè)，所述散熱器直接或通過所述盒體與所述主芯片相抵接。

可選地，所述散熱器與所述盒體為一體式結(jié)構(gòu)。

可選地，所述主芯片與所述盒體內(nèi)側(cè)相抵接，所述散熱器包括凸設(shè)于所述盒體外側(cè)的多片第一散熱片，各所述第一散熱片與所述盒體為金屬材料一體件。

可選地，所述盒體上設(shè)有第一鎖緊孔，所述主芯片通過所述第一鎖緊孔鎖緊于所述盒體上。