[發明專利]咪唑類化合物及其制備方法、應用和含有其的有機可焊保護劑及表面處理方法

有效

• 申請號: 201911196127.4
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN111057043B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 侯陽高;何康;楊澤;馬斯才
• 申請（專利權）人: 深圳市貝加電子材料有限公司
• 主分類號: C07D401/04
• 分類號: C07D401/04;C07D403/04;C09D187/00
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 李紹飛

本發明涉及貴金屬表面處理技術領域，尤其是涉及銅或其合金表面保護材料技術領域。本發明公開了一類二氯苯基咪唑化合物，及其可作為有機可焊保護劑成膜物質的應用、一種有機可焊保護劑。本發明還公開了前述化合物在銅或銅合金表面抗氧化處理中的應用，以及一種銅或其合金的表面處理方法，包括將銅或其合金的表面用含有前述化合物的有機可焊保護劑浸潤后干燥，使得所述表面生成覆膜。

技術領域

本發明涉及貴金屬表面處理技術領域，尤其是涉及印刷電路板表面保護材料技術領域。

背景技術

有機可焊保護劑(Organic Solderability Preservatives，簡稱OSP)處理工藝是印制線路板(PCB)的最終表面處理(Final Finish)制程之一，產線生產的一般工藝流程為：除油→微蝕→多段水洗→OSP→風刀吹干。通過該工藝在PCB的裸銅焊盤上形成一層配位聚合物保護膜。

OSP液的配方組成可分為成膜物、過渡金屬鹽、溶劑和助劑這四大類，其中唑類成膜物對于OSP的性能起到決定性的影響已成為共識，可參考林金堵. 有機可焊性保護劑的現狀與未來[J].印制電路信息,2008,(11):44-47，以及 Carano M.The evolution oforganic solderability preservatives(OSP) from a temporary protectant to aleadership position in surface finishing chemistry[J].Circuit World,2011,37(2):12-19。上述兩篇文獻的全文一并引入本申請。一般認為OSP的唑類成膜物經歷了如下式所示的苯并三氮唑→咪唑→苯并咪唑→烷基苯并咪唑→芳基咪唑的演變歷程，實用性能也是逐步提升。

通常，OSP可以在銅表面形成一層厚度為0.2～0.5μm的憎水性有機保護膜，保護銅面免受氧化，且有助焊功能。該技術同時也避免了傳統熱風整平(噴錫)工藝生產過程中的高溫、噪聲和火災隱患，操作溫度在60℃以下，不會造成基板翹曲。

長期以來，錫-鉛合金共晶焊料被廣泛用于電子元器件與印制線路板的焊接。常規的錫-鉛共晶焊料對銅或銅合金的表面具有優異的潤濕性，使電子元器件與銅或銅合金緊密接合。

然而焊料合金中所含的鉛(Pb)對人體有害，隨著RoHs指令的頒布，錫-鉛合金共晶焊料迅速被無鉛焊料取代。許多無鉛焊料具有高熔點，因此焊接溫度比常規的錫-鉛共晶焊料高約20℃～50℃。為了保持持良好的焊接性，需要電路表面的有機膜經過多次高溫處理而不劣化。

因此，新的具有優異耐熱性的OSP及其成膜物質有待進一步開發。

發明內容

本發明的一個主要目的是提供一種咪唑類化合物，具有化學式(Ⅰ)所示結構。

其中，

A為由式(Ⅱ)或式(Ⅲ)所表示的基團：

且n等于0或1；

B為由式(Ⅳ)所表示的基團：

R為氫基、甲基或苯基。

具體地，本發明提供一種咪唑類化合物實施例，其具有如下式(Ⅴ)所示結構，式(Ⅴ)中所示R為氫基、甲基或苯基。

具體地，本發明提供另一種咪唑類化合物實施例，其具有如下式(Ⅵ)所示結構，式(Ⅵ)中所示R為氫基、甲基或苯基。

更為具體地例子，本發明所述咪唑類化合物可以選自以下化合物：