[發(fā)明專利]一種低損耗柔性線路板

在審

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• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN110891364A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設計）人: 馬磊;李偉業(yè);萬克寶;唐曉峰;李海江;劉亞會;沈晶
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 陳健陽

隨著5G通訊時代到來，終端MIMO(多進多出技術)天線的應用逐漸普及，FPC(柔性線路板)作為一種優(yōu)良集成平臺可以將多根射頻信號傳輸線同時集成在一片FPC上，比傳統(tǒng)的需要采用多根軟同軸線纜對MIMO天線進行信號饋入的方式大大節(jié)省了空間。但現有的FPC傳輸線受制于基材和銅箔固有的損耗特性，其射頻傳輸性能難以進一步提升，給射頻和天線工程師的設計優(yōu)化帶來了巨大的挑戰(zhàn)。本發(fā)明通過對信號線周圍的絕緣基材和膠進行網格狀挖空設計，以此降低信號傳輸線所經材料的等效介電常數和損耗，提升傳輸線的性能，實現在相同FPC厚度情況下減少傳輸線的損耗，或在相同損耗下減少FPC厚度。

技術領域

本發(fā)明涉及柔性線路板制造領域，尤其涉及一種低損耗柔性線路板。

背景技術

隨著5G通訊時代到來，終端MIMO(多進多出技術)天線的應用逐漸普及，FPC(柔性線路板)作為一種優(yōu)良集成平臺可以將多根射頻信號傳輸線同時集成在一片FPC上，比傳統(tǒng)的需要采用多根軟同軸線纜對MIMO天線進行信號饋入的方式大大節(jié)省了空間。但現有將PI/MPI/LCP等基材和銅箔制成的FCCL板(軟性銅箔基材板)拿來直接壓合成FPC傳輸線的方式，受制于基材和銅箔固有的損耗特性，其射頻傳輸性能難以進一步提升，給射頻和天線工程師的設計優(yōu)化帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內容

為解決以上技術問題，本發(fā)明提出一種低損耗柔性線路板，包括信號線以及分別位于信號線上側和下側的第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一絕緣層和第二絕緣層通過第一膠層連接，信號線與第一膠層處于同一層，信號線貼合在第二絕緣層上，所述第一絕緣層或第一膠層在信號線位置為網格狀挖空設計。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述第一絕緣層上側有第二膠層，第二膠層在信號線位置為網格狀挖空設計。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述第二絕緣層下側有第三絕緣層，第三絕緣層通過第二膠層與第二絕緣層連接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述第三絕緣層或第二膠層在信號線位置為網格狀挖空設計。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述第二絕緣層上側和下側還有第三參考層和第四參考層，第三參考層或第四參考層在信號線位置為挖空設計。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述第二絕緣層非正對信號線部分為挖空設計。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述低損耗柔性線路板上下側分別有第一參考層和第二參考層。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案，所述參考層是金屬層。

本發(fā)明與現有技術相比，具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明通過對信號線周圍的絕緣層和膠層進行網格狀挖空設計，以此降低信號傳輸線所經材料的等效介電常數和損耗，提升傳輸線的性能，實現在相同FPC厚度情況下減少傳輸線的損耗，或在相同損耗下減少FPC厚度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例1的示意圖。

圖2為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例1的分解圖。

圖3為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例2的示意圖。

圖4為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例3的示意圖。

圖5為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例4的示意圖。

圖6為本發(fā)明涉及一種低損耗柔性線路板實施例5的示意圖。

附圖中標識：1、信號線；2、第一絕緣層；3、第二絕緣層；4、第一膠層；5、第一參考層6、第二參考層7、第三絕緣層；8、第二膠層；9、第三參考層；10、第四參考層。

具體實施方式