[發明專利]線路板的制造方法及其線路板

有效

• 申請號: 201911194955.4
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN112867273B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 石東;余晉磊
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種線路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

對線路板進行阻焊，所述線路板中形成有合金層；

通過含硫脲化合物的溶液對所述阻焊處理后的所述線路板清洗以進行鍍前降活處理，從而避免所述合金層中的特定金屬與化學鍍液產生活化反應；

使用所述化學鍍液處理進行降活處理后的所述線路板。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通過含有硫脲化合物的溶液對所述線路板進行清洗的步驟具體包括：

將所述線路板放入含有硫脲化合物的溶液中浸泡，或

采用含有硫脲化合物的溶液噴淋所述線路板。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述對線路板進行阻焊之前的步驟包括：

將銅箔壓合在半固化片上，其中，所述銅箔與所述半固化片接觸的一側有一層合金層，所述合金層壓合在所述銅箔與所述半固化片之間；

在所述銅箔上進行線路制作得到所述線路板。

4.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述在所述銅箔上進行線路制作得到線路板的步驟包括：

將所述半固化片上的多余的銅箔蝕刻掉，剩余的銅箔形成預設圖案，以實現線路制作，得到線路板。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通過含有硫脲化合物的溶液對所述線路板進行清洗的步驟包括：

使用含有硫脲化合物的溶液對所述線路板進行清洗；

用水清洗所述線路板；

將所述線路板烘干。

6.一種線路板，其特征在于，所述線路板包括：

絕緣粘合層；

線路層，所述線路層設置在所述絕緣粘合層上，所述線路層由銅箔蝕刻后形成，所述銅箔與所述絕緣粘合層接觸的一側表面有一層合金層，所述合金層壓合在所述銅箔與所述絕緣粘合層之間，所述合金層包括相鄰的活化部分和降活部分，所述銅箔覆蓋于所述活化部分上，所述降活部分暴露于所述銅箔覆蓋范圍之外；

油墨層，所述油墨層通過阻焊覆蓋所述線路層的部分區域。

7.根據權利要求6所述的線路板，其特征在于，所述降活部分由所述合金層進行降活處理得到。

8.根據權利要求6所述的線路板，其特征在于，所述線路板還包括金屬層，所述金屬層覆蓋所述線路層的部分區域。

9.根據權利要求8所述的線路板，其特征在于，所述線路層對應所述合金層的活化部分設置，所述油墨層與所述金屬層覆蓋所述線路層。