[發明專利]交接力測量裝置及方法、光刻機

有效

• 申請號: 201911194855.1
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN112859531B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 劉月;張闊峰;陳還;牛增欣;周美君
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G01L5/00
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種交接力測量裝置，其特征在于，包括：

工件承載單元，用于承載工件；

工件傳輸單元，用于傳輸工件至所述工件承載單元，實現工件的交接；

測力單元，設置在所述工件或工件承載單元上，用于測量工件交接過程中工件或工件承載單元的受力并以信號形式輸出；

反饋控制單元，與所述工件承載單元、所述測力單元及所述工件傳輸單元信號連接，用于接收所述測力單元輸出的信號，并將所述信號分析處理后反饋至所述工件承載單元或所述工件傳輸單元，以控制所述工件交接過程中的受力，減少所述工件變形；

其中，所述工件為掩模版，所述工件承載單元為掩模臺，所述測力單元設置在工件承載單元上，測量工件交接過程中工件承載單元受力并以信號形式輸出，所述反饋控制單元接收所述信號，將所述信號分析處理后反饋至所述工件傳輸單元；或者，

所述工件為硅片，所述工件承載單元為具有吸附能力的平臺，所述測力單元設置在工件上，測量工件交接過程中工件的受力并以信號形式輸出，所述反饋控制單元接收所述信號，將所述信號分析處理后反饋至所述工件承載單元。

2.根據權利要求1所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述測力單元包括薄片式壓力傳感器。

3.根據權利要求1所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述工件傳輸單元為交換版手或機械手片叉。

4.根據權利要求1所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述工件傳輸單元上設置有第一控制器以控制工件的傳輸參數。

5.根據權利要求4所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述工件傳輸參數包括工件傳輸的速度、加速度及加加速度。

6.根據權利要求1所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述工件承載單元上設置有第二控制器以控制工件的吸附參數。

7.根據權利要求6所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述吸附參數包括吸附真空的壓強。

8.根據權利要求1所述的交接力測量裝置，其特征在于，所述交接力測量裝置應用在光刻機掩模傳輸分系統與掩模臺交接過程或硅片傳輸分系統中的預對準過程。

9.一種光刻機，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的交接力測量裝置。

10.一種交接力測量方法，其特征在于，包括：

工件傳輸單元傳輸工件至工件承載單元；

測力單元測量工件或工件承載單元的受力并以信號形式輸出；

反饋控制單元接收所述測力單元輸出的信號，并將所述信號分析處理后反饋至所述工件承載單元或所述工件傳輸單元，以控制所述工件交接過程中的受力，減少所述工件變形；

其中，所述工件為掩模版，所述工件承載單元為掩模臺，所述測力單元設置在工件承載單元上，測量工件交接過程中工件承載單元受力并以信號形式輸出，所述反饋控制單元接收所述信號，將所述信號分析處理后反饋至所述工件傳輸單元；或者，

所述工件為硅片，所述工件承載單元為具有吸附能力的平臺，所述測力單元設置在工件上，測量工件交接過程中工件的受力并以信號形式輸出，所述反饋控制單元接收所述信號，將所述信號分析處理后反饋至所述工件承載單元。

11.根據權利要求10所述的交接力測量方法，其特征在于，所述測力單元測量所述工件傳輸單元與所述工件承載單元進行工件交接時所述工件傳輸單元對所述工件承載單元的沖擊力。

12.根據權利要求11所述的交接力測量方法，其特征在于，所述工件傳輸單元上設置有第一控制器以控制工件的傳輸參數，所述交接力測量方法還包括：

所述工件傳輸單元根據所述反饋控制單元的反饋信息，判斷所述工件承載單元的沖擊力與第一設定值的關系，所述第一控制器根據判斷結果調整工件的傳輸參數。