[發(fā)明專利]一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911193907.3 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110820022A | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龍佳志 | 申請(專利權(quán))人: | 衡陽市晉宏精細化工有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/48 | 分類號: | C25D3/48;C25D21/14 |
| 代理公司: | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 曾志鵬 |
| 地址: | 421001 湖南省衡陽市石*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氰化 亞金鉀 生產(chǎn) 用加藥 裝置 | ||
本發(fā)明屬于氰化亞金鉀制備設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置,包括放置筒和支架,所述支架包括支管和固定套,所述放置筒包括放置筒本體、隔離槽、溶液筒和控制屏,所述放置筒本體的內(nèi)部設(shè)置所述隔離槽,所述放置筒本體的外部設(shè)置電加熱層;所述隔離槽的外壁陣列設(shè)置通孔;所述放置筒本體的底部設(shè)置插槽,且所述插槽內(nèi)對應(yīng)設(shè)置所述溶液筒,所述溶液筒的末端設(shè)置電磁閥;且所述溶液筒依次環(huán)繞陣列設(shè)置;所述電加熱層的外壁設(shè)置所述控制屏,所述控制屏分別與所述電加熱層、所述電磁閥電連接設(shè)置。本發(fā)明提供的一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置,保障每次金鹽溶液輸送量的一致,利于控制最佳的金鹽濃度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及氰化亞金鉀制備設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置。
背景技術(shù)
PCB板也稱印刷電路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,金因具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、可焊性、及抗腐蝕性,因此在PCB制作中需要鍍金制程,在鍍金制程中所需的金鹽的添加是按每天需生產(chǎn)尺數(shù)計算所需金鹽的用量再每天分兩次人工添加,這樣剛加下去的幾個小時內(nèi)金鹽的濃度較高,生產(chǎn)出來的板金面就要厚,這樣消耗多,成本浪費大,也導(dǎo)致后續(xù)幾個小時金缸濃度不夠,這樣不但保證不了金厚,還影響板的焊接可靠性;
專利CN201020587792.4公開了一種計算機氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置,包括自動加藥系統(tǒng),其包括:一用于放置金鹽溶液的容置箱、用于控制金鹽溶液間隔時間自動輸送的控制裝置、及用于輸送金鹽溶液的自動輸送裝置,容置箱內(nèi)中間設(shè)有一容置槽,自動輸送裝置與容置槽連接;但是上述時發(fā)明在使用時存在一定的問題:每個時間段需要輸送金鹽溶液,但是無法保障金鹽溶液每次的輸送量,不利于控制金鹽的濃度。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置,保障每次金鹽溶液輸送量的一致,利于控制最佳的金鹽濃度。
為達到上述目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種氰化亞金鉀生產(chǎn)用加藥裝置,包括放置筒和支架,所述支架的上部設(shè)置所述放置筒;
所述支架包括支管和固定套,所述放置筒的外部套設(shè)所述固定套,所述固定套的下部設(shè)置所述支管,所述支管設(shè)置有三個,且所述支管沿所述固定套依次環(huán)繞陣列設(shè)置;
所述放置筒包括放置筒本體、隔離槽、溶液筒和控制屏,所述放置筒本體的內(nèi)部設(shè)置所述隔離槽,所述放置筒本體的外部設(shè)置電加熱層;所述隔離槽的外壁陣列設(shè)置通孔;
所述放置筒本體的底部設(shè)置插槽,且所述插槽內(nèi)對應(yīng)設(shè)置所述溶液筒,所述溶液筒的末端貫穿所述放置筒本體,且所述溶液筒的末端設(shè)置電磁閥;所述溶液筒設(shè)置有若干,且所述溶液筒依次環(huán)繞陣列設(shè)置;
所述電加熱層的外壁設(shè)置所述控制屏,所述控制屏分別與所述電加熱層、所述電磁閥電連接設(shè)置。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述放置筒本體的上部設(shè)置上蓋,所述上蓋與所述放置筒本體鉸接設(shè)置。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述放置筒本體的外壁設(shè)置清水進管。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述溶液筒的外壁設(shè)置刻度,所述刻度沿所述溶液筒的長度方向依次設(shè)置。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述放置筒本體的內(nèi)壁設(shè)置溫度傳感器,所述溫度傳感器和所述控制屏串接設(shè)置。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述放置筒本體的底部設(shè)置收集筒,所述收集筒的下部設(shè)置出液管。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述收集筒為漏斗狀構(gòu)件設(shè)置。
作為一種改進的技術(shù)方案,所述放置筒的外壁設(shè)置加強套,所述加強套對應(yīng)設(shè)置于所述固定套的上部,且所述加強套和所述固定套連接設(shè)置。
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