[發(fā)明專利]一種防松動的Ta環(huán)及其設(shè)計方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911193427.7 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110904415B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學(xué)澤;馮周瑜;吳浩 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 松動 ta 及其 設(shè)計 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種防松動的Ta環(huán)及其設(shè)計方法,所述防松動的Ta環(huán)的端口兩側(cè)對稱設(shè)置有兩個柱狀把手,所述柱狀把手的中軸線間采用特定夾角,本發(fā)明所述防松動的Ta環(huán)的端口處的兩個柱狀把手的中軸線間采用上述特定夾角,使得將其安裝在實裝鍋上后,柱狀把手內(nèi)的圓柱的外壁與所述陶瓷圈的內(nèi)壁之間貼合,所述陶瓷圈的外壁與所述實裝鍋上通孔的腔體貼合,從而使得安裝后的Ta環(huán)不會產(chǎn)生松動,避免使用過程中造成設(shè)備偏壓異常報警。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種防松動的Ta環(huán)及其設(shè)計方法。
背景技術(shù)
物理氣相沉積是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工藝之一,其目的是把金屬或金屬的化合物以薄膜的形式沉積到硅片或其他的基板上,并隨后通過光刻與腐蝕等工藝的配合,最終形成半導(dǎo)體芯片中復(fù)雜的配線結(jié)構(gòu);物理氣相沉積是通過濺射機(jī)臺來完成的,而Ta環(huán)是上述工藝中一個非常重要的耗材;而目前采用的Ta環(huán)在安裝在實裝鍋上后,端口兩側(cè)的柱狀把手無法完全固定,存在晃動現(xiàn)象,造成設(shè)備偏壓異常報警。
CN101920435A公開了一種濺射鉭環(huán)的制備工藝,所述工藝包括以下步驟:首先制備環(huán)件用鉭條,卷圓后將鉭條兩端焊接,熱處理,整形,內(nèi)外表面滾花,切斷焊口,進(jìn)行端頭滾花,然后在環(huán)件表面加工焊接槽口,酸洗,將凸臺焊接在上述環(huán)件表面的焊接槽口上,再次酸洗,在固定區(qū)域內(nèi)噴砂,最后利用超聲波進(jìn)行清洗,得到所述濺射鉭環(huán);此方案給出了濺射鉭環(huán)的制備方法,但未給出如何避免Ta環(huán)安裝在實裝鍋上后端口處柱狀把手晃動的方法。
CN102990234A公開了一種濺射鉭環(huán)件凸臺和環(huán)體的焊接方法,所述方法首先將凸臺和環(huán)件分別酸洗,然后采用激光點(diǎn)焊的方法將所有凸臺固定在環(huán)件上,用酸液進(jìn)行表面處理,最后將固定好凸臺的環(huán)件裝夾在三爪卡盤上,通過W軸的旋轉(zhuǎn)依次完成多個凸臺的焊接,此方案給出了柱狀把手的焊接方法,但并未給出如何避免Ta環(huán)在安裝在實裝鍋上后避免端口處柱狀把手晃動的方法。
因此,開發(fā)一種能使得所述Ta環(huán)安裝后,其端口處的柱狀把手不會發(fā)生晃動的Ta環(huán)及其設(shè)計方法仍具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種防松動的Ta環(huán)及其設(shè)計方法,所述防松動的Ta環(huán)的端口兩側(cè)對稱設(shè)置有兩個柱狀把手,所述柱狀把手的中軸線間的夾角限定在特定的范圍之內(nèi),本發(fā)明所述防松動的Ta環(huán)的端口處的兩個柱狀把手的中軸線間的夾角在上述范圍內(nèi),使得將其安裝在實裝鍋上后,柱狀把手內(nèi)的圓柱的外壁與所述陶瓷圈的內(nèi)壁之間貼合,且陶瓷圈的外壁與所述實裝鍋上與所述柱狀把手對應(yīng)位置處的通孔的內(nèi)壁貼合,從而使得Ta環(huán)在安裝后不會產(chǎn)生松動,避免使用過程中造成設(shè)備偏壓異常報警。
為達(dá)到此發(fā)明目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
第一方面,本發(fā)明提供了一種防松動的Ta環(huán),所述Ta環(huán)的端口兩側(cè)對稱設(shè)置有兩個柱狀把手,所述兩個柱狀把手的中軸線之間的夾角:
其中,θ為所述兩個柱狀把手的中軸線之間的夾角,單位為度,α值為所述實裝鍋上與所述兩個柱狀把手對應(yīng)位置處的兩個通孔間夾角角度,d為實裝鍋上與所述柱狀把手對應(yīng)位置處的通孔的直徑,a為陶瓷圈的厚度,b為柱形把手內(nèi)的圓柱的直徑,D為所述防松動的Ta環(huán)的直徑。
此處D指的是所述防松動的Ta環(huán)的環(huán)體外徑。
此處α值以兩個通孔的中軸線間的夾角為準(zhǔn)。
傳統(tǒng)的Ta環(huán)在安裝在實裝鍋上時,位于所述Ta環(huán)端口兩側(cè)的兩個柱狀把手無法完全固定,存在晃動的現(xiàn)象,柱狀把手包含底座和設(shè)置在底座上的圓柱,所述圓柱的一周設(shè)置有圓環(huán),在所述圓柱的外壁和所述圓環(huán)的內(nèi)壁間形成圓環(huán)形間隙,安裝過程中,將陶瓷圈套在所述圓柱的外側(cè);傳統(tǒng)采用的Ta環(huán)在安裝后,所述陶瓷圈的內(nèi)壁和所述圓柱的外壁不接觸,所述陶瓷圈的外壁與所述實裝鍋上的通孔的內(nèi)壁間也存在間隙,使得安裝后,Ta環(huán)易發(fā)生晃動,易造成設(shè)備偏壓異常報警。
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C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
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