[發明專利]發光二極管基板修復裝置及方法

有效

• 申請號: 201911193143.8
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN111341801B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 韓奎龍;劉大日;金明珍;金宰煥
• 申請（專利權）人: 系統科技公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京鍾維聯合知識產權代理有限公司 11579
• 代理人: 羅銀燕

本發明涉及發光二極管基板修復裝置及方法，本發明裝置包括：第一檢查部，用于檢測配置于基板上的多個發光二極管中的不良發光二極管；發光二極管去除部，從基板去除通過第一檢查部檢測到的不良發光二極管；焊料供給部，向去除不良發光二極管的基板的不良發生區域中的至少一部分供給新導電性焊料；發光二極管供給部，在新導電性焊料上放置新發光二極管；發光二極管結合部，對新導電性焊料進行加熱，來提高新發光二極管與基板的結合力；第二檢查部，以附著有新發光二極管的基板為對象來檢查發光二極管不良與否；以及至少一個移送機器人，向第一檢查部、發光二極管去除部、焊料供給部、發光二極管供給部、發光二極管結合部及第二檢查部依次移送基板。

技術領域

本發明涉及發光二極管基板修復裝置及方法，更詳細地，涉及可準確且有效地執行發光二極管修復工序的發光二極管基板修復裝置及方法。

背景技術

發光二極管(LED，Light Emitting Diode)接合電子多的N型半導體與空穴多的P型半導體而成，若向此半導體施加正向電壓，電子和空穴移動來在接合部再結合，這種再結合能量成為光并釋放光。

發光二極管具有低耗電、長壽命、高效率、極小的大小、瞬時點燈、寬的工作溫度范圍、高的耐沖擊及耐振動特性、不產生紅外線及紫外線、不通過濾波器也可實現高彩度、不產生水銀等的固有優點，并且，在生產方面，相比于以往的液晶顯示器(LCD)、有機發光二極管(OLED)顯示器(Display)，在結構方面更簡化。

在以往，將這種發光二極管僅用作分辨率不高的戶外廣告板或照明，由于工序技術及超精密設備的體現，可生產很小的迷你(Mini)型或微米(Micro)單位的超小型發光二極管芯片(Chip)，由于質量問題得到改善，優點多于以往使用的液晶顯示器或有機發光二極管顯示器，除顯示器外，還研發了諸多應用產品。

超小型發光二極管與有機發光二極管相似，但使用無機材料，為自發光器件，因此，無需額外的背面光或液晶層、偏光板。并且，光轉換效率高，對于低電力顯示器的利用可能性高，相比于有機發光二極管的有機成分或傳統液晶顯示器的液晶層，無需擔憂老化(burn-in)現象。并且，畫面的轉換速度也比以往的液晶顯示器、有機發光二極管顯示器優秀，不僅尺寸小，還具有超高分辨率、超高速轉換速度的超小型發光二極管適合用于虛擬現實(VR)及增強現實(AR)頭盔。

但是，即使具有如上所述的優點，以當前技術生產尺寸與現有顯示器相同的各種產品時消耗比現有顯示器更貴的費用。這是因為，大量生產的工廠或工序還未最佳化。

制作電子屏或廣告板時發生的發光二極管芯片的不良發光二極管通過如下的工序進行焊接(Soldering)來維修發光二極管面板(Panel)的不良發光二極管芯片并產品化，即，在以往，均通過手工作業使用烙鐵或熱風去除焊錫(Solder)和芯片并配置優質的發光二極管芯片。

以往使用的發光二極管芯片的尺寸大，因此可進行手工作業，但維修不良芯片時的耗時多，即使已維修，因沒有包括如芯片的接合強度或絕緣電阻等的電特性在內的工序的一慣性，從而產生其他問題。并且，為進行維修，通過手工作業檢查不良發光二極管芯片，而不是自動化檢查，因此，具有無效率且準確率降低的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供使以往通過手工作業進行的發光二極管修復工序有效地自動化并提高發光二極管基板的量產性及質量穩定性的發光二極管基板修復裝置及方法。