[發(fā)明專利]印刷電路板及制造該印刷電路板的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201911192720.1
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN111278217A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃美善;鄭橞洹;沈載成;羅炳德;全希俊;金善娥;姜德萬
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;王秀君

本發(fā)明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：絕緣層，具有形成在所述絕緣層中的通路孔；單層金屬焊盤，設(shè)置在所述絕緣層中，并且具有通過所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盤的所述中央部分具有比所述焊盤的周邊部分高的粗糙度；以及過孔，形成在所述通路孔中，并連接到所述焊盤的所述中央部分。

本申請要求于2018年12月4日提交的第10-2018-0154324號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請的全部公開內(nèi)容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

以下描述涉及一種印刷電路板及制造該印刷電路板的方法。

背景技術(shù)

隨著諸如移動裝置和筆記本電腦的電子裝置的小型化和薄膜化，對于小而薄的印刷電路板的需求日益增長。

為了在薄的印刷電路板中形成對層進(jìn)行連接的過孔，需要用于通路孔的有效的處理技術(shù)。此外，需要具有優(yōu)異的電特性和機(jī)械特性的過孔。

發(fā)明內(nèi)容

提供本發(fā)明內(nèi)容，以按照簡化的形式介紹將在下面的具體實(shí)施方式中進(jìn)一步描述的構(gòu)思的選擇。本發(fā)明內(nèi)容不意在確定所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

在一個總體方面，一種印刷電路板包括：絕緣層，具有形成在所述絕緣層中的通路孔；單層金屬焊盤，設(shè)置在所述絕緣層中，并且具有通過所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盤的所述中央部分具有比所述焊盤的周邊部分高的粗糙度；以及過孔，形成在所述通路孔中，并連接到所述焊盤的所述中央部分。

所述焊盤的所述中央部分在一個表面上可以是凹入的。

所述通路孔可包括形成在所述絕緣層中以彼此面對的一對通路孔以使所述焊盤的所述中央部分的兩個表面暴露，所述焊盤的所述中央部分的兩個表面可以是凹入的，并且所述過孔可包括連接到所述焊盤的所述中央部分以彼此面對的一對過孔。

所述通路孔可包括形成在所述絕緣層中以彼此面對的一對通路孔以使所述焊盤的所述中央部分的兩個表面暴露，所述焊盤的所述中央部分可具有與所述一個表面相對的平坦表面，并且所述過孔可包括連接到所述焊盤的所述中央部分以彼此面對的一對過孔。

所述通路孔可包括形成在所述絕緣層中以彼此面對的一對通路孔以使所述焊盤的所述中央部分的兩個表面暴露，所述焊盤的所述中央部分可具有與所述一個表面相對的凸出表面，并且所述過孔可包括連接到所述焊盤的所述中央部分以彼此面對的一對過孔。

在另一總體方面，一種制造印刷電路板的方法包括：制備絕緣層，所述絕緣層中埋有焊盤；使用噴砂工藝選擇性地去除所述絕緣層，以形成使所述焊盤的中央部分暴露的通路孔，使得所述焊盤的所述中央部分具有比所述焊盤的周邊部分高的粗糙度；以及用金屬材料填充所述通路孔，以形成過孔。

形成所述通路孔可包括：在所述絕緣層上堆疊噴砂掩模，所述噴砂掩模具有與所述通路孔的位置對應(yīng)的通孔；以及對其上堆疊有所述噴砂掩模的所述絕緣層執(zhí)行所述噴砂工藝。

形成所述通路孔可包括：對所述絕緣層的兩個表面執(zhí)行所述噴砂工藝，以及形成彼此面對的一對通路孔以使所述焊盤的所述中央部分的兩個表面暴露，并且形成所述過孔可包括形成連接到所述焊盤的所述中央部分以彼此面對的一對過孔。

可同時對所述絕緣層的兩個表面執(zhí)行所述噴砂工藝。

可對所述絕緣層的第一表面和第二表面順序地執(zhí)行所述噴砂工藝。

在另一總體方面，一種印刷電路板包括：絕緣層；焊盤，設(shè)置在所述絕緣層中并包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有比所述第一表面的周邊部分粗糙的第一中央部分，并且所述第二表面具有比所述第二表面的周邊部分粗糙的第二中央部分；第一過孔，貫穿所述絕緣層，并連接到所述焊盤的所述第一中央部分；以及第二過孔，貫穿所述絕緣層，并連接到所述焊盤的所述第二中央部分。