[發明專利]半導體封裝及其制造方法在審
| 申請號： | 201911191199.X | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN111244042A | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發明（設計）人： | 張智杰;蔡仲豪;余振華;王垂堂 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/04 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：
光子管芯，包括：
襯底，具有波導圖案；及
介電層，設置在所述襯底之上；
包封體，側向包封所述光子管芯；以及
波導結構，延伸于所述光子管芯的前側及所述包封體的頂表面上，且貫穿所述介電層以光學耦合到所述波導圖案。
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