[發明專利]單總線雙界面多功能射頻卡電子標簽芯片及電子標簽

在審

• 申請號: 201911184057.0
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110796228A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 唐平湖
• 申請（專利權）人: 宜賓靖豐電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 51250 成都時譽知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王杰

本發明公開了單總線雙界面多功能射頻卡電子標簽芯片，包括單總線邏輯模塊、射頻邏輯模塊、存儲器、溫度檢測模塊和LED控制模塊；所述射頻邏輯模塊與所述存儲器雙向連接，用于讀取所述存儲器中預存儲的射頻數據，并向所述存儲器中寫入實時的射頻數據；所述單總線邏輯模塊與所述存儲器雙向連接，用于讀取所述存儲器中預存儲的接觸式數據，并向所述存儲器中寫入實時的接觸式數據。本發明可以將芯片嵌入設備讓設備接收和反射射頻信號，或在通電和不通電的不同的工作狀態下都能實現對存儲器的操作；由于使用單總線可以利用最少的管腳實現對芯片的操作，極大程度的節省了成本代價，并且電流消耗也偏低。

技術領域

本發明屬于射頻識別技術領域，具體涉及單總線雙界面多功能射頻卡電子標簽芯片及電子標簽。

背景技術

在射頻識別(RFID)領域中，射頻標簽通常都能實現非接觸讀寫，使用不同的頻率和讀寫器而有效讀寫距離也可以從5厘米到10米之間有都可以正常讀寫。由于讀寫器的體積，在很多的應用中，只能提接觸式的單線接口，只能實現直接連接的接觸式應用。為了同時滿足兩種工作狀態，多數的產品只是把一個單總線芯片的標簽和一個低頻或高頻或超高頻電子標簽芯片簡單地組合在一個標簽封裝體，這樣就需在兩個標簽芯片內寫入相同的識別碼。不僅增加了數據寫入的開銷，容易因為寫入數據時的錯誤導致數據混亂，還增加了標簽芯片生產成本。在某些應用中，需要和射頻讀寫器進行通訊，于是有了NFC的協議等等，不過這些方法的實現成本代價都比較大。同時，有些應用要求設備有點亮LED的需求，另外由于RFID輻射的能量都較小，不能直接驅動LED。同時，有些應用要求要測量溫度，但測量溫度也需要比較大的電流消耗，在RFID上實現相當困難。同時，有些應用需要RFID提供比較大的存儲空間，這些應用在低頻、高頻都比較容易實現，在超高頻就比較困難。

發明內容

本發明目的在于提供單總線雙界面多功能射頻卡電子標簽芯片，用于解決現有技術中的問題，如：為了同時滿足兩種工作狀態，多數的產品只是把一個單總線芯片的標簽和一個低頻或高頻或超高頻電子標簽芯片簡單地組合在一個標簽封裝體，這樣就需在兩個標簽芯片內寫入相同的識別碼。不僅增加了數據寫入的開銷，容易因為寫入數據時的錯誤導致數據混亂，還增加了標簽芯片生產成本。在某些應用中，需要和射頻讀寫器進行通訊，于是有了NFC的協議等等，不過這些方法的實現成本代價都比較大。同時，有些應用要求設備有點亮LED的需求，另外由于RFID輻射的能量都較小，不能直接驅動LED。同時，有些應用要求要測量溫度，但測量溫度也需要比較大的電流消耗，在RFID上實現相當困難。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

單總線雙界面多功能射頻卡電子標簽芯片，包括單總線邏輯模塊、射頻邏輯模塊、存儲器、溫度檢測模塊和LED控制模塊；

所述射頻邏輯模塊與所述存儲器雙向連接，用于讀取所述存儲器中預存儲的射頻數據，并向所述存儲器中寫入實時的射頻數據；

所述單總線邏輯模塊與所述存儲器雙向連接，用于讀取所述存儲器中預存儲的接觸式數據，并向所述存儲器中寫入實時的接觸式數據；

所述溫度檢測模塊與所述存儲器連接，用于根據所述存儲器的溫度檢測控制信號進行溫度檢測動作，所述溫度檢測控制信號由所述存儲器根據所述預存儲的射頻數據、入實時的射頻數據、預存儲的接觸式數據、實時的接觸式數據生成；

所述LED控制模塊與所述存儲器連接，用于根據所述存儲器的LED控制信號進行LED控制動作，所述LED控制信號由所述存儲器根據所述預存儲的射頻數據、入實時的射頻數據、預存儲的接觸式數據、實時的接觸式數據生成。

優選的，所述射頻邏輯模塊包括低頻標簽電路模塊、高頻標簽電路模塊和超高頻標簽電路模塊，所述存儲器分別與所述低頻標簽電路模塊、高頻標簽電路模塊和超高頻標簽電路模塊連接。