[發明專利]一種電子組件及電子設備

在審

• 申請號: 201911183914.5
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN112867225A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 廖建興
• 申請（專利權）人: 杭州涂鴉信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

1.一種電子組件，其特征在于，所述電子組件包括：

PCB板，設置有接地層；

第一類電路元件和第二類電路元件，設置在所述PCB板上，所述第一類電路元件是敏感元件，所述第一類電路元件的接地管腳通過地線或單獨地銅箔繞至所述第二類電路元件的接地管腳的遠端，并與所述接地層連接，所述第二類電路元件的接地管腳與所述接地層連接。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述第二類電路元件的接地管腳就近與所述接地層連接。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述PCB板還設有頂層和底層，所述第二類電路元件的接地管腳通過所述頂層的第一地銅箔或者所述底層的第一地銅箔與所述接地層連接，所述第一類電路元件的接地管腳通過所述頂層的第二地銅箔或者所述底層的第二地銅箔與所述地線或所述單獨地銅箔的一端連接，所述地線或所述單獨地銅箔的另一端通過位于所述第一地銅箔遠端的地過孔與所述接地層連接。

4.根據權利要求3所述的電子組件，其特征在于，所述第二類電路元件包括開關電源，所述第一類電路元件包括麥克風連接器，所述PCB板還包括S3層，其中，所述開關電源的接地管腳與所述PCB板的頂層的第一地銅箔、所述接地層的整板地銅箔、所述S3層的地銅箔、所述底層的地銅箔連接，或所述開關電源的接地管腳與所述PCB板的底層的第一地銅箔、所述接地層的整板地銅箔、所述S3層的地銅箔、所述頂層的地銅箔連接；

所述麥克風連接器的接地管腳通過位于所述PCB板頂層的所述地線或所述地銅箔與所述地過孔連接，或所述麥克風連接器的接地管腳通過位于所述PCB板底層的所述地線或所述地銅箔與所述地過孔連接。

5.根據權利要求4所述的電子組件，其特征在于，所述第二類電路元件包括網口連接器、匹配電阻及匹配電容，所述第一類電路元件包括麥克風連接器，其中，所述匹配電容的接地管腳和所述匹配電阻的接地管腳與所述PCB板的底層的第一地銅箔、所述S3層的地銅箔、所述接地層的整板地銅箔、所述頂層的地銅箔連接，或所述匹配電容的接地管腳和所述匹配電阻的接地管腳與所述PCB板的頂層的第一地銅箔、所述S3層的地銅箔、所述接地層的整板地銅箔、所述底層的地銅箔連接；

所述麥克風連接器的接地管腳通過位于所述頂層的所述地線或所述單獨地銅箔與所述地過孔連接，或所述麥克風連接器的接地管腳通過位于所述底層的所述地線或所述單獨地銅箔與所述地過孔連接。

6.根據權利要求1、3、4或5任一項所述的電子組件，其特征在于，所述第二類電路元件為通孔元件，所述通孔元件的接地管腳為通孔管腳，所述通孔管腳與所述地過孔之間距離≧0.8mm；

所述第一類電路元件的接地管腳到所述地過孔之間距離≧0.8mm。

7.根據權利要求1、3、4或5任一項所述的電子組件，其特征在于，所述電子組件設有第二接地過孔，所述第二類電路元件的接地管腳通過所述第二接地過孔就近與所述接地層連接；

所述第二類電路元件為貼片元件，所述第二類電路元件的接地管腳與所述第二接地過孔連接，所述第二接地過孔與所述地過孔之間距離≧0.8mm；

所述第一類電路元件的接地管腳到所述地過孔之間距離≧0.8mm。

8.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述第二類電路元件為晶振、晶體、開關電源芯片、LED驅動電源芯片、OLED驅動電源芯片、音頻放大器芯片、馬達驅動器芯片、天線、射頻器件、液晶背光驅動芯片、時鐘驅動芯片、電感、變壓器、功率開關管或者功率芯片。