[發明專利]對準方法、對準系統及計算機可讀存儲介質有效
| 申請號: | 201911181092.7 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN111354670B | 公開(公告)日: | 2023-05-26 |
| 發明(設計)人: | 李其衡 | 申請(專利權)人: | 夏泰鑫半導體(青島)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭輝劍;龔慧惠 |
| 地址: | 266000 山東省青島市黃島區*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 方法 系統 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
一種對準方法,包括:獲取包括多組不同對準參數間對應關系的對應關系表,對準參數包括對準標記類型、激光類型及對準標記位置組;隨機調用對應關系表中的一組對應關系形成一對準方案;及根據對準方案執行對準操作,其中如果對準操作的執行時間超過預設時間,則放棄當前執行的對準方案,再調用對應關系表中另一組對應關系形成新的對準方案并根據新的對準方案執行對準操作。本發明提高了對準操作的自動化程度,降低了重工的概率,減小了人力成本。本發明還提供一種對準系統及計算機可讀存儲介質。
技術領域
本發明涉及半導體領域,具體涉及一種對準方法、對準系統及計算機可讀存儲介質。
背景技術
光刻是集成電路制造中的一道關鍵的工藝。光刻工藝是指在光照作用下,借助光刻膠將掩模上的圖形轉移到晶圓上的制程。一般的光刻工藝要經歷晶圓表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準、曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕及檢測等工序。其中,對準是指掩模與晶圓的對準,以保證曝光后圖形之間的準確套刻。因此,對準對圖形轉移的準確度起著至關重要的作用。
一般對準系統通過分別形成于晶圓上與掩模上的配套的對準標記,來進行對準。對準系統使用某一波長范圍內的激光照射在晶圓的對準標記上,激光在晶圓上發生衍射并通過投影透鏡在掩模表面成像,進而得到所述像與掩模上的對準標記的位置偏差,調整晶圓的位置,使得所述位置偏差達到最小即完成對準。然而,在上述過程中,只要某一環節發生錯誤,對準系統可能進行報錯并將晶圓退出(reject)對準系統,可能會一直運行至技術人員發現。雖然,技術人員會在運行之前,提出多個對準方案并通過測試尋找較優的對準方案,但仍難以避免錯誤的發生。例如,晶圓上的對準標記受到損傷時,則無法利用對準標記對準晶圓與掩模,只能從對準系統退出晶圓后,更換晶圓或對已損壞的晶圓進行修復。
發明內容
鑒于此,本發明提供一種能夠自動更換對準方案的對準方法及對準系統。
一種對準方法,用于將晶圓與掩模對準,所述晶圓被劃分成多個陣列分布的曝光單元,每個所述曝光單元內形成有多種類型的對準標記,所述對準方法包括:
獲取包括多組不同對準參數間對應關系的對應關系表,所述對準參數包括對準標記類型、激光類型及對準標記位置組;
隨機調用所述對應關系表中的一組對應關系形成一對準方案;及
根據所述對準方案執行對準操作,
其中如果所述對準操作的執行時間超過預設時間,則放棄當前執行的所述對準方案,再調用所述對應關系表中另一組對應關系形成新的對準方案并根據所述新的對準方案執行對準操作。
進一步地,根據所述對準方案執行對準操作包括:
提供一晶圓,所述晶圓上形成有調用的所述對應關系中的對準標記類型,并將所述晶圓定位至晶圓工作臺上;
提供一掩模,所述掩模上形成有調用的所述對應關系中的對準標記類型,并將所述掩模定位至掩模工作臺上;
向所述晶圓上的調用的所述對應關系中的所述對準標記位置組發射調用的所述對應關系中的激光類型的激光束;
獲取所述激光束透過所述掩模的光信號,及
根據獲取的所述光信號調整所述晶圓工作臺相對于所述掩模工作臺的位置。
本發明還提供一種對準系統,用于將晶圓與掩模對準,所述晶圓被劃分成多個陣列的曝光單元,每個所述曝光單元內形成有多種類型的對準標記,所述對準系統包括:
獲取模塊,用于獲取對應關系表,所述對應關系表中包括多組不同的對準參數的對應關系,所述對準參數包括對準標記類型、激光類型及對準標記位置組;
調用模塊,用于隨機調用所述對應關系表中的一組對應關系形成一對準方案;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





