[發明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201911180143.4 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN110911462B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 張婷婷;李威龍;朱修劍;張露;胡思明;韓珍珍 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明實施例涉及顯示技術領域,公開了一種顯示面板,包括:封裝區域,位于封裝區域的基板;位于基板上的介質層;位于介質層遠離基板的部分表面的第一導熱層以及位于介質層朝向基板一側的第二導熱層,其中,第一導熱層在基板上的正投影與第二導熱層在基板上的正投影至少部分錯開;位于第一導熱層遠離基板一側的封裝層,封裝層還與部分介質層遠離基板的表面接觸,且封裝層在基板上的正投影與第二導熱層在基板上的正投影部分重合。本發明實施方式中的顯示面板和顯示裝置,既能夠保護顯示面板內的器件不受水氧侵蝕,又能夠很好地均勻封裝層固化時的熱量。
技術領域
本發明實施例涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示面板和顯示裝置。
背景技術
目前在平板顯示行業,有源矩陣有機發光二極管(Active-matrix organiclight-emitting diode,AMOLED)相比于傳統的液晶顯示器來說,具有響應速度快、無需背光燈、對比度更高、整體結構更加輕薄、視角較廣可制成柔性產品等優點,而廣泛應用于顯示面板。但顯示面板中的OLED器件對氧氣及水蒸氣特別敏感,如果OLED器件受到氧氣及水蒸氣侵蝕,很可能導致顯示面板顯示異常。
顯示面板通常采用封裝層進行封裝,將封裝層印刷在蓋板玻璃上,采用激光束移動加熱封裝層使其燒結形成氣密式封裝。
發明內容
本發明實施方式的目的在于提供一種顯示面板和顯示裝置,既能夠保護顯示面板內的器件不受水氧侵蝕,又能夠很好地均勻封裝層固化時的熱量。
為解決上述技術問題,本發明的實施方式提供了一種顯示面板,包括:封裝區域,位于封裝區域的基板;位于基板上的介質層;位于介質層遠離基板的部分表面的第一導熱層以及位于介質層朝向基板一側的第二導熱層,其中,第一導熱層在基板上的正投影與第二導熱層在基板上的正投影至少部分錯開;位于第一導熱層遠離基板一側的封裝層,封裝層還與部分介質層遠離基板的表面接觸,且封裝層在基板上的正投影與第二導熱層在基板上的正投影部分重合。
本發明的實施方式還提供了一種顯示裝置,包括:如上述的顯示面板。
另外,還包括:顯示區域,封裝區域包圍顯示區域;第一導熱層靠近顯示區域,第二導熱層遠離顯示區域;優選地,第二導熱層的材料的耐腐蝕性大于第一導熱層的材料的耐腐蝕性;或者,第一導熱層遠離顯示區域,第二導熱層靠近顯示區域;優選地,第一導熱層的材料的耐腐蝕性大于第二導熱層的材料的耐腐蝕性。該方案中給出了顯示面板的兩種設計方式,有利于顯示面板的多樣化設計。
另外,介質層遠離基板、且未被第一導熱層覆蓋的表面與第一導熱層遠離基板的表面齊平。該方案中介質層遠離基板、且未被第一導熱層覆蓋的表面與第一導熱層遠離基板的表面齊平,便于封裝層的制備。
另外,封裝層在基板上的正投影落入第一導熱層和第二導熱層在基板上的正投影的范圍內。該方案中第一導熱層和第二導熱層能夠更好地均勻封裝層固化時的熱量。
另外,介質層包括:位于基板上的第一介質層、及位于第一介質層遠離基板一側的第二介質層;第二導熱層位于第一介質層和第二介質層之間;或者,第二導熱層位于第一介質層和基板之間。
另外,第一導熱層在基板上的正投影與第二導熱層在基板上的正投影接觸或部分交疊。
另外,介質層包括:位于基板上的第一介質層、及位于第一介質層遠離基板一側的第二介質層;第二導熱層包括:分別位于第一介質層相對兩側的第一子導熱層和第二子導熱層,且第一子導熱層在基板上的正投影位于第二子導熱層以及第一導熱層在基板上的正投影之間。
另外,第一子導熱層位于基板和第一介質層之間,第二子導熱層位于第一介質層和第二介質層之間;或者,第一子導熱層位于第一介質層和第二介質層之間,第二子導熱層位于基板和第一介質層之間;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





