[發明專利]一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置有效
| 申請號: | 201911179136.2 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN110843027B | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 楊楊;梁長國;王秘;樊福海;劉雪穎;朱超平 | 申請(專利權)人: | 北京中鼎高科自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | B26F1/44 | 分類號: | B26F1/44;B26D7/26 |
| 代理公司: | 北京東方芊悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11591 | 代理人: | 劉太雷 |
| 地址: | 101102 北京市通州區中關村科*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 徑向 間隙 補償 模切光輥 裝置 | ||
1.一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,包括:
用于模切刀具與模切光輥表面的徑向間隙進行補償的變位模切光輥機構(1):
所述變位模切光輥機構(1)為曲軸結構,包括芯軸(101),所述芯軸(101)安裝有相對模切刀具軸心變動的第一光輥段(11),所述芯軸(101)的一端設置有相對模切刀具軸心固定的第二光輥段(12),所述芯軸(101)的另一端設置有相對模切刀具軸心固定的第三光輥段(13),所述第一光輥段(11)和第二光輥段(12)銷軸連接,所述第一光輥段(11)和第三光輥段(13)銷軸連接;
用于模切刀具與模切光輥表面的徑向間隙進行微調的微調機構(2):
所述微調機構(2)安裝在變位模切光輥機構(1)的一端,包括自鎖組件(21)、驅動組件(22)和刻度盤(4),所述驅動組件(22)與自鎖組件(21)連接,所述刻度盤(4)安裝在自鎖組件(21)上;
所述自鎖組件(21)為行星齒輪,包括:
行星輪架(214):設置有第三限位組件(218),通過軸孔配合安裝在芯軸(101)上;
行星齒輪安裝軸(210):通過螺釘與行星輪架(214)連接;
背板(215):安裝在芯軸(101)上,與第一支撐滑塊(6)外側連接;
內齒輪(209):安裝在背板(215)上;
行星齒輪(208):安裝在行星齒輪安裝軸(210)上,并與內齒輪(209)外嚙合;
主動齒輪(203):安裝在芯軸(101)上,與行星齒輪(208)嚙合;
所述驅動組件(22)包括轉動手輪(201):所述轉動手輪(201)與主動齒輪(203)連接;
所述刻度盤(4)包括指針(41):安裝在行星齒輪安裝軸(210)。
2.根據權利要求1所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,
所述第一光輥段(11)包括模切輥筒(111):所述模切輥筒(111)和芯軸(101)之間設置有角接觸球軸承(110);
所述第二光輥段(12)包括第一支撐環(107):所述第一支撐環(107)和芯軸(101)之間設置有第一深溝球軸承(106);
所述第三光輥段(13)包括第二支撐環(112):所述第二支撐環(112)和芯軸(101)之間設置有第二深溝球軸承(118);
所述模切輥筒(111)和第一支撐環(107)銷軸連接,所述模切輥筒(111)和第二支撐環(112)銷軸連接;
所述第一深溝球軸承(106)設置有第一限位組件(105)和第一定位部件(102),所述第二深溝球軸承(118)設置有第二定位部件(120),所述第一定位部件(102)和第二定位部件(120)均與芯軸(101)連接。
3.根據權利要求2所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,所述角接觸球軸承(110)和第一深溝球軸承(106)之間設置有第一支撐件(109),所述角接觸球軸承(110)和第二深溝球軸承(118)之間設置有第二支撐件(117)。
4.根據權利要求3所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,所述第一支撐件(109)和第二支撐件(117)均為支撐環間隔套。
5.根據權利要求2所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,所述第一限位組件(105)為彈性擋圈,所述第一定位部件(102)為螺母,所述第二定位部件(120)為螺母。
6.根據權利要求1所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,所述轉動手輪(201)和芯軸(101)之間設置有彈簧(204),所述彈簧(204)的一端與主動齒輪(203)連接。
7.根據權利要求1所述的一種用于徑向間隙補償的模切光輥裝置,其特征在于,所述行星齒輪(208)外側還設置有第二限位組件(205),所述行星輪架(214)和背板(215)之間設置有第三限位組件(217);所述行星齒輪(208)和行星齒輪安裝軸(210)之間設置有第三自潤軸承(207)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中鼎高科自動化技術有限公司,未經北京中鼎高科自動化技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911179136.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





