[發明專利]一種微型發光二極管顯示背板及其制造方法

有效

• 申請號: 201911177941.1
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110931627B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 黃安;朱景輝;高威;朱充沛;張良玉;王俊星
• 申請（專利權）人: 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L27/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出一種微型發光二極管顯示背板及其制造方法，涉及微型發光二極管領域，包括基板；多條第一金屬電極條，陣列設置在基板上；多條第二金屬電極條，與第一金屬電極條垂直交錯設置，第一金屬電極條和第二金屬電極條分別位于不同層；絕緣層，位于第一金屬電極條和第二金屬電極條之間，絕緣層上設有位于第一金屬電極條上方且用于放置微型發光二極管的第一開孔；助焊層，覆蓋第一金屬電極條、第二金屬電極條和絕緣層；微型發光二極管，焊接于第一開孔內且位于第一金屬電極條上，助焊層包圍所述微型發光二極管的側壁；微型金屬柱，焊接于第二金屬電極條上，微型金屬柱包括導電金屬層和焊接層；多個電極圖層，連接微型發光二極管和微型金屬柱。

技術領域

本發明屬于微型發光二極管領域，具體涉及一種微型發光二極管顯示背板及其制造方法。

技術背景

隨著顯示行業的蓬勃發展，微型發光二極管(Micro LED)作為新一代顯示技術已經登上時代舞臺，Micro LED比現有的OLED以及LCD等技術具有亮度更高、功耗更低、發光效率更好以及壽命更長等特點，但是目前Micro LED技術依然存在很多待解決的難題，不論是制程技術、檢查標準，還是生產制造成本，都與量產和商業應用有著很大的距離，而MicroLED顯示背板的設計及制造就是其中一個挑戰，其中包括將Micro LED轉移至顯示背板上，然后再經過各種工藝流程使得Micro LED與顯示背板緊密結合，而后還需經過封裝等工藝流程，從而實現Micro LED顯示背板的正常顯示。

現行的Micro LED顯示背板在轉移完Micro LED后需要旋涂一層光阻以保護MicroLED的側壁，防止后續ITO電極制程中ITO與多層量子阱層接觸導致短路的發生，另外光阻還需要進行曝光顯影開孔，使得第二金屬電極條暴露利于后續ITO與開孔處第二金屬電極接觸，從而使得Micro LED的上下電極電導通，實現顯示。但是由于上述技術存在開孔工藝，在鍍ITO過程中開孔爬坡處ITO可能會斷掉，導致ITO接觸失敗。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型發光二極管顯示背板及其制造方法，通過在顯示背板上形成一層助焊層，利用轉移技術將微型發光二極管以及微型金屬柱轉移至顯示背板的助焊層內，使微型發光二極管與第一金屬電極條接觸，微型金屬柱與第二金屬電極條接觸，再利用對水平壓材加壓加熱使微型發光二極管以及微型金屬柱分別與相應電極條進行焊接，最后形成位于相鄰微型發光二極管和微型金屬柱頂端的電極圖層實現微型發光二極管、微型金屬柱與顯示背板的雙電極的電接觸，以達到Micro LED顯示的目的。

本發明的技術方案如下：

本發明公開了一種微型發光二極管顯示背板，包括基板；多條第一金屬電極條，陣列設置在基板上；多條第二金屬電極條，與第一金屬電極條垂直交錯設置，所述第一金屬電極條和第二金屬電極條分別位于不同層；絕緣層，位于第一金屬電極條和第二金屬電極條之間，所述絕緣層上設有位于第一金屬電極條上方且用于放置微型發光二極管的第一開孔；助焊層，覆蓋第一金屬電極條、第二金屬電極條和絕緣層；微型發光二極管，焊接于第一開孔內且位于第一金屬電極條上，所述助焊層包圍所述微型發光二極管的側壁；微型金屬柱，焊接于第二金屬電極條上，所述微型金屬柱包括導電金屬層和焊接層；多個電極圖層，連接微型發光二極管和微型金屬柱。

優選地，所述助焊層為有機型助焊劑材料或者是樹脂型助焊劑材料或者是混合型助焊劑材料。

本發明還公開了一種微型發光二極管顯示背板的制造方法，包括以下步驟：

S1：在顯示背板上依次形成位于基板上的第一金屬電極條、設有第一開孔的絕緣層以及第二金屬電極條；

S2：在步驟S1的基礎上形成一層助焊層；

S3：制作好的微型發光二極管轉移至顯示背板上；

S4：制作好的微型金屬柱轉移至顯示背板上；