[發明專利]大尺寸芯片的鍵合線低弧鍵合方法

在審

• 申請號: 201911177620.1
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110854094A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 車勤
• 申請（專利權）人: 中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 耿英

本發明公開了大尺寸芯片的鍵合線低弧鍵合方法，對芯片表面與外引腳焊區之間互聯的引線鍵合時，在引線上設置兩個彎折弧度。本發明利用劈刀運行軌跡對引線線弧的影響，解決大尺寸芯片低弧、長跨距引線的鍵合問題。本發明可應用于含有臺階腔體的高密度電路組裝，適用于芯片表面與外引腳焊區落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm的低弧度、長跨距互連引線的鍵合。

技術領域

本發明涉及一種大尺寸芯片鍵合方法，屬于組裝鍵合工藝技術。

背景技術

隨著電路集成度的提高，加工過程中出現了多種類型腔體立體組裝的封裝形式。當芯片粘接(組裝)在基板的腔體內時，芯片的表面會略低于外殼引腳的鍵合區，因線弧的投影距離較長，這種電路就需要采用從低到高的低弧度實現芯片與外引線的互連，其主要難點在于引線跨距較大，弧度較低、間距相對較窄，而且低—高的鍵合模式(芯片高度低于外殼引腳鍵合區)與常見的高—低鍵合模式有很大不同，由于這種鍵合方式的線弧度偏高，若有多根鍵合線出現隨機擺動，將會造成鍵合引線之間搭接。

集成電路封裝的質量控制中，影響弧形的因素有很多，包括鍵合參數、鍵合線的線弧長度和高度，以及劈刀運行的軌跡等，在鍵合線投影長度不變的情況下，劈刀運行軌跡的變化對鍵合線的弧形、弧高以及線弧的一致性有較大影響。

發明內容

本發明的目的在于保持一定鍵合引線長度和淺腔的前提下，實現大尺寸芯片的鍵合線超低線弧鍵合，避免由于劈刀運行軌跡不合適帶來的鍵合線擺動，導致電路短路的現象。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種大尺寸芯片的鍵合線低弧鍵合方法，其特征是，對芯片表面與外引腳焊區之間互聯的引線鍵合時，在引線上設置兩個彎折弧度。

進一步地，劈刀運行軌跡中包括兩個可使引線上形成兩個彎折弧度的彎折動作。

一種大尺寸芯片的鍵合線低弧鍵合方法，其特征是，對芯片表面與外引腳焊區之間互聯的引線鍵合時，在引線上設置兩個彎折弧度。

進一步地，劈刀運行軌跡中包括兩個可使引線上形成兩個彎折弧度的彎折動作。

進一步地，劈刀運行軌跡采用以下參數：

A：表示劈刀從第一鍵合點鍵合后第一次抬起高度；

B：表示劈刀反向運動行進的水平距離；

C：表示劈刀第二次抬起高度；

D：表示劈刀是否以一垂直提升能量提升至最高點，“0”表示否，“1”表示是；

E：表示劈刀從最高點水平正向行進距離；

H：表示從弧形最高點開始到弧形軌跡終端的行進速度百分比；

MAX Height：表示在第二鍵合點弧線的線尾拉緊度；

PZ：指第二鍵合點弧線線尾的高度。

進一步地，劈刀第二次抬起時，同時向反向偏轉一設定角度θ。

進一步地，當劈刀按B值反向運動時，若與水平成一角度，采用I值表示該反向運動與水平的角度，I的取值范圍為90～110度。

進一步地，D取值為“0”時，表示提升能量關閉，劈刀提升時非垂直向上。

進一步地，D取值為“1”時，表示提升能量打開，劈刀提升時垂直向上。

進一步地，芯片表面與外引腳焊區落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm。

本發明所達到的有益效果：

本發明利用劈刀運行軌跡對引線線弧的影響，解決大尺寸芯片低弧、長跨距引線的鍵合問題。