[發明專利]一種保溫多孔磚生產工藝

在審

• 申請號: 201911174231.3
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN110713376A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 李晨
• 申請（專利權）人: 閬中市金博瑞新型墻材有限公司
• 主分類號: C04B33/132
• 分類號: C04B33/132;C04B33/135;C04B33/36;C04B38/00;B29C44/18
• 代理公司: 51251 成都三誠知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 成實;饒振浪

1.一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)配制原料：配制以下重量份的原料：50～60份建筑垃圾粉未、煤渣粉10～15份、珍珠巖10～15份、長石5～10份、膨潤土3～6份、粘土5～8份、磷酸鹽8～10份、甲酸鈣3～6份、石棉纖維8～12份、石膏5～8份；

(2)原料混合：將步驟(1)得到的原料投入到混料機中攪拌10～15min，向原料中加入原料總重量的10～15％的水進行混合20～30min，得到混合料；

(3)陳化：將混合料至于陳化室中陳化2～3天；

(4)壓制成型：將步驟(3)得到的混合料放入制磚機中壓制成型，得到磚坯；

(5)烘干：將磚坯烘干至含水量為5～8％；

(6)焙燒：將步驟(5)得到的磚坯放入焙燒窯中進行焙燒；其中，焙燒時，以升溫速率100℃/h升溫至800～1000℃，并保溫3小時，再以50℃/h升溫至1300℃保溫5小時，自然冷卻到室溫，得到多孔磚；

(7)填充：將多孔磚至于填充設備上，向多孔磚的孔洞內填充聚苯乙烯泡沫材料，得到保溫多孔磚。

2.根據權利要求1所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述步驟(7)中的填充設備包括安裝架，設置在安裝架上的工作臺(16)，設置在工作臺(16)上的下加熱板(11)和推動液壓缸(10)，設置在安裝架上且位于工作臺(16)上方的移動機構，設置在移動機構上的上加熱板(9)，設置在安裝架上且位于移動機構上方的下料機構，與工作臺(16)連接的第一傳送帶組件(14)和第二傳送帶組件(13)；所述第一傳送帶組件(14)與第二傳送帶組件(13)相互垂直，且推動液壓缸(10)位于第二傳送帶組件(13)的延長線上。

3.根據權利要求2所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述移動機構包括相對設置的兩根滑軌(3)，連接在兩根滑軌(3)之間且能沿滑軌(3)滑動的滑竿(7)，安裝在滑竿(7)下表面的加熱板液壓缸(8)；所述上加熱板(9)安裝在加熱板液壓缸(8)的伸縮端。

4.根據權利要求3所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述下料機構包括料斗(1)，安裝在料斗(1)上的下料液壓缸(2)，安裝在料斗(1)的出料口上的伸縮管(6)，設置在伸縮管(6)下端的下料管(4)，設置在下料管(4)上的若干個噴槍(5)；所述下料液壓缸(2)的伸縮端與下料管(4)連接。

5.根據權利要求4所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，安裝架上沿第一傳送帶組件(14)的長度方向上設置有兩塊限位板(15)，兩塊限位板(15)之間形成移動通道；所述限位板(15)位于第一傳送帶組件(14)上方。

6.根據權利要求5所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述下加熱板(11)的上表面與工作臺(16)的上表面持平。

7.根據權利要求6所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述步驟(7)中向多孔磚的孔洞內填充聚苯乙烯泡沫材料包括以下步驟：

A、將下加熱板(11)和上加熱板(9)加熱至90℃；

B、將多孔磚放置在第一傳送帶組件(14)上且位于移動通道中，第一傳送帶組件(14)帶動多孔磚移動到下加熱板(11)上；

C、控制下料液壓缸(2)伸出，推動下料管(4)向下移動使各個噴槍(5)對準多孔磚上的各個孔洞，并向各個孔洞中噴入聚苯乙烯泡沫材料；

D、控制下料液壓缸(2)收縮，控制滑竿(7)沿滑軌(3)移動，并控制加熱板液壓缸(8)伸出使上加熱板(9)蓋壓在多孔磚上，通過上加熱板(9)和下加熱板(11)對孔洞內的聚苯乙烯泡沫材料重新進行固化，固化時間為30s，使聚苯乙烯泡沫材料固化于孔洞內，得到保溫多孔磚；

E、控制推動液壓缸(10)伸出，將多孔磚推送到第二傳送帶組件(13)上，通過第二傳送帶組件(13)將保溫多孔磚運走。

8.根據權利要求1所述的一種保溫多孔磚生產工藝，其特征在于，所述步驟(3)中的陳化溫度為35℃。