[發(fā)明專利]一種破碎、研磨SiOX

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911173652.4
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN112934427A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙志宇;范協(xié)程;袁芳偉;李碩;石佳光;劉朗;胡保平
• 申請（專利權(quán)）人: 新疆硅基新材料創(chuàng)新中心有限公司
• 主分類號: B02C21/00
• 分類號: B02C21/00;B02C25/00;B02C23/00;H01M4/48
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

1.一種破碎、研磨SiO_X的方法，包括，

取SiO_X、有機(jī)溶劑，

將SiO_X加入到有機(jī)溶劑中形成漿料，

先對漿料中的SiO_X進(jìn)行破碎粗磨，再對漿料中的SiO_X進(jìn)行精磨，使?jié){料中的SiO_X達(dá)到產(chǎn)品所需的粒徑要求。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的破碎、研磨SiO_X的方法，具體包括以下步驟：

S1，備料：分別稱取SiO_X、有機(jī)溶劑；

S2，制漿：將有機(jī)溶劑和SiO_X加入到制漿罐中，攪拌均勻，得到漿料；

S3，粗磨：將漿料加入到粗磨單元中，對漿料中的SiO_X進(jìn)行破碎初步研磨；

S4，精磨：將粗磨后的漿料加入到精磨單元中，對漿料中的SiO_X進(jìn)行再次研磨，得到所需粒徑要求的產(chǎn)品。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為乙醇、甲醇、N-甲基吡咯烷酮中的一種或多種。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，所述SiO_X和所述有機(jī)溶劑的重量比例為20:80～100。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，在所述步驟S2中，還包括加入添加劑和/或分散劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，所述添加劑為石墨烯、單質(zhì)硅、蔗糖中的一種或多種，所述分散劑為洗衣粉或清潔劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，所述添加劑和所述SiO_X的重量比例為1～5:20，所述分散劑和所述有機(jī)溶劑的重量比例為1:800～1000。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，在所述步驟S3粗磨過程中，為使SiO_X粒徑滿足粗磨要求還包括對漿料進(jìn)行粗磨循環(huán)，以獲取所需粗磨后SiO_X的粒徑對應(yīng)的粗磨時間參數(shù)，

所述粗磨循環(huán)具體包括，先將漿料在粗磨機(jī)中破碎研磨一段時間后輸出，檢測輸出的漿料中SiO_X的粒徑，將SiO_X的粒徑不滿足粗磨要求的漿料返回到粗磨機(jī)，再次進(jìn)行破碎研磨，直至輸出的漿料中SiO_X的粒徑滿足粗磨要求，并得到對應(yīng)的所需粗磨時間參數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，所述粗磨要求是指將漿料中SiO_X的粒徑研磨至10～60μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的破碎、研磨SiO_X的方法，其特征在于，在所述步驟S4精磨過程中，為使SiO_X粒徑滿足精磨要求還包括對漿料進(jìn)行精磨循環(huán)，以獲取所需精磨后SiO_X的粒徑要求對應(yīng)的精磨時間參數(shù)，

所述精磨循環(huán)具體包括，先將漿料在精磨機(jī)中研磨一段時間后輸出，檢測輸出的漿料中SiO_X的粒徑，將SiO_X的粒徑不滿足精磨要求的漿料返回到精磨機(jī)，再次進(jìn)行研磨，直至輸出的漿料中SiO_X的粒徑滿足精磨要求，并得到對應(yīng)的所需精磨時間參數(shù)。