[發明專利]一種芯粒對準分選膜的方法及芯粒分選方法在審
| 申請號: | 201911173635.0 | 申請日: | 2019-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN110880468A | 公開(公告)日: | 2020-03-13 |
| 發明(設計)人: | 王勝利;楊波 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 對準 分選 方法 | ||
本發明公開了一種芯粒對準分選膜的方法及芯粒分選方法。一種芯粒對準分選膜的方法,芯粒和視覺系統分布于分選膜兩側,所述分選膜設置有位置標記,視覺系統識別位置標記與芯粒沿第一方向滿足設定的位置關系,從而使芯粒與分選膜對準。用視覺系統觀察芯粒與分選膜上的位置標記對準情況,減小芯粒在分選膜上分選位置偏差,提升芯粒的位置精度。
技術領域
本發明涉及一種芯粒對準分選膜的方法及芯粒分選方法。
背景技術
現有的芯粒分選方案有將芯粒搬運到固定位置,將分選膜按照預先設定的步距移動,從而使芯粒排列在分選膜上;然而,由于搬動芯粒的機構存在機械運動誤差,每次芯粒搬運到同一位置的會產生機械誤差,以及芯粒吸附于搬運機構的位置偏移造成芯粒重復定位精度不夠;以及分選膜的運動產生的機械誤差造成芯粒粘附于分選膜的位置偏差較大。
發明內容
為解決芯粒粘附分選膜位置偏差大的問題,本發明提出一種芯粒對準分選膜的方法及芯粒分選方法。
本發明的技術方案為:一種芯粒對準分選膜的方法,芯粒和視覺系統分布于分選膜兩側,所述分選膜設置有位置標記,視覺系統識別位置標記與芯粒沿第一方向滿足設定的位置關系,從而使芯粒與分選膜對準。
進一步的,所述分選膜能夠沿垂直于第一方向的平面運動。
進一步的,所述設定的位置關系為位置標記與芯粒沿第一方向正對應。
進一步的,所述芯粒由搬運部搬運,使芯粒粘附分選膜的一側正對應分選膜。
進一步的,分選膜上的位置標記為掩膜板貼合分選膜投影產生的。
進一步的,所述第一方向垂直于分選膜所在平面。
進一步的,所述位置標記印制在分選膜一側,所述位置標記為“矩形”和/或“十”和/或“T”和/或“L”。
進一步的,所述位置標記在垂直于第一方向平面中的第一幾何中心與芯粒垂直于第一方向平面中的第二幾何中心沿第一方向重合。
一種芯粒分選方法,:所述芯粒分選方法包括上述的芯粒對準分選膜的方法。
進一步的,分選膜沿第二方向貼合于芯粒,使芯粒粘附于分選膜;所述第二方向平行于第一方向。
本發明的有益效果在于:用視覺系統觀察芯粒與分選膜上的位置標記對準情況,減小芯粒在分選膜上分選位置偏差,提升芯粒的位置精度。
附圖說明
圖1為本發明芯粒、分選膜和視覺系統分布結構示意圖。
圖2為位置標記為網格的分選膜示意圖;
圖3為位置標記為矩形的分選膜示意圖;
圖4為位置標記為圓形的分選膜示意圖;
圖5為位置標記為L形的分選膜示意圖;
圖6為位置標記為T形的分選膜示意圖。
具體實施方式
為便于本領域技術人員理解本發明的技術方案,下面將本發明的技術方案結合具體實施例作進一步詳細的說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





