[發明專利]組分可調的三元InGaAs和InGaN材料納米線外延生長方法在審
| 申請號: | 201911171973.0 | 申請日: | 2019-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN110931349A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 弗拉基米爾·杜布羅夫斯基;維克多·烏斯季諾夫;黃輝 | 申請(專利權)人: | 塞斯奧特(南京)電子科技有限公司;南京奧斯登電子信息產業研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/30;H01L33/32 |
| 代理公司: | 北京市京大律師事務所 11321 | 代理人: | 劉瑋 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組分 可調 三元 ingaas ingan 材料 納米 外延 生長 方法 | ||
本發明公開了一種組分可調的三元InGaAs和InGaN材料納米線外延生長方法,該方法通過抑制外延生長過程中三元III?V和III?N納米結構中體積混溶隙實現。通過本發明的方法可以獲得任意組分x的InxGa1?xAs或InxGa1?xN納米結構。這種方法實現了在三元InxGa1?xAs和InxGa1?xN材料納米線組分x從0.1到0.8變化范圍的特定實例,利用金屬?有機氣相外延(MOVPE)、分子束外延(MBE)和氫化物氣相外延(HVPE)技術在金屬催化劑作用下,通過氣?液?固或氣?固?固方法生長。
技術領域
本發明涉及
背景技術
三元III-V族和III-N合金的混溶隙(例如InGaAs或InGaN)經常阻礙在新一代電子和光電子器件中被需求的組分調節。InGaAs是在光譜范圍從1.1到1.7微米的光電二級管和紅外探測器、半導體激光、三結光伏和高遷移率晶體管的材料選擇。InGaN被廣泛用于許多應用包括藍-綠和白光LED和電力電子。InGaAs或InGaN中的混溶隙產生于不同固態III-V族配對的高相互作用常數,與InAs和GaAs或InN和GaN之間的高晶格失配有關。在這里,我們提出了一種基于動力學基礎針對這些材料抑制混溶隙的方法,三元納米結構生長在高過度飽和的氣相或液相母相中。我們提出了通過不同外延技術下的氣-液-固或汽-固-固方法實現Au催化InGaAs納米線和自催化InGaN納米線生長。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種組分可調的三元InGaAs和InGaN材料納米線外延生長方法,通過不同外延技術下的氣-液-固或汽-固-固方法實現Au催化InGaAs納米線和自催化InGaN納米線生長。
為解決上述技術問題,本發明采取如下技術方案:組分可調的三元InGaAs和InGaN材料納米線外延生長方法,該方法通過抑制外延生長過程中三元III-V和III-N納米結構中體積混溶隙實現。
進一步地,用于實現空間均勻組分x范圍從0.1到0.8的Au催化InxGa1-xAs和InxGa1-xN納米線生長的方法。
本發明基于可變組分InxGa1-xN納米線的Si集成RGB-LED,其特征在于:使用高過度飽和氣相,通過過量材料輸入確保對應的平均生長速率在MOVPE和HVPE情況下為10nm/s或在MBE情況下為1nm/s,硅襯底的對比溫度為630-690℃;該溫度范圍足夠改變InGaAs納米線中InAs部分允許發射光從藍色變為紅色,通過減少低溫下In的去吸附。
本發明的有益效果:本發明的方法可以獲得任意組分x的InxGa1-xAs或InxGa1-xN納米結構;實現了在三元InxGa1-xAs和InxGa1-xN材料納米線組分x從0.1到0.8變化范圍的特定實例,利用金屬-有機氣相外延(MOVPE)、分子束外延(MBE)和氫化物氣相外延(HVPE)技術在金屬催化劑作用下,通過氣-液-固或氣-固-固方法生長。
附圖說明
為了更清晰地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為InGaAs材料450℃下組分圖。
圖2為InGaAs的混溶隙,x1和x2為混溶區域的邊界。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





