[發明專利]一種碳化硅-氮化硼納米片異質填料及制備方法、環氧樹脂導熱復合材料及制備方法

有效

• 申請號: 201911167168.0
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN110964228B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 顧軍渭;韓懿鑫;史學濤;王雷;楊旭彤;郭永強
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: C08K7/00
• 分類號: C08K7/00;C08K3/34;C08K3/38;C08L63/00;C09K5/14
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙曉琳

1.一種碳化硅-氮化硼納米片異質填料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將酚醛樹脂、無水乙醇和硅粉混合，得到Si-C二元體系溶膠；

將氮化硼納米片與無水乙醇超聲分散，得到氮化硼納米片分散液；所述酚醛樹脂、硅粉和氮化硼納米片的質量比為3～21：0.5～7.5：0.5～7.5；

將所述Si-C二元體系溶膠和氮化硼納米片分散液混合，得到異質結構的碳化硅-氮化硼納米片前驅體溶液；

將所述異質結構的碳化硅-氮化硼納米片前驅體溶液與水混合后依次進行離心、底物干燥、研磨和熱處理，得到所述碳化硅-氮化硼納米片異質填料。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述硅粉的粒徑為30～100nm。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述氮化硼納米片的厚度為10～30nm。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述熱處理的過程為：以5～12℃/min的升溫速率升溫至750～900℃，保溫1～3h，然后再以2～4℃/min的升溫速率升溫至1400～1650℃，保溫1～2.5h。

5.權利要求1～4任一項所述制備方法制得的碳化硅-氮化硼納米片異質填料。

6.一種環氧樹脂導熱復合材料，其特征在于，包括以下重量份數的組分：1.17～29.99份權利要求5所述的碳化硅-氮化硼納米片異質填料、55.34～78.26份環氧樹脂和14.67～20.74份胺類固化劑。

7.權利要求6所述的環氧樹脂導熱復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

依次將碳化硅-氮化硼納米片異質填料、環氧樹脂和胺類固化劑混合，得到混合液；

將所述混合液倒入預熱模具中進行固化，自然冷卻后脫模，得到所述環氧樹脂導熱復合材料。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述預熱模具的溫度為70～90℃。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述固化的溫度為120℃，時間為4～6h。