[發明專利]開關集成控制器

有效

• 申請號: 201911166525.1
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN111063723B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 李國延;張智
• 申請（專利權）人: 深圳深愛半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L29/73;H01L25/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 虞凌霄

本發明涉及一種開關集成控制器和三極管芯片，所述開關集成控制器包括：三極管芯片，其發射極和基極設于三極管芯片中部，終端結構在平面上環狀包圍芯片中部、從而包圍發射極和基極，集電極在平面上環狀包圍終端結構，終端結構包括電壓耐受結構、電壓耐受結構上的絕緣層、及絕緣層上的電阻結構，電阻結構電連接集電極和基極；控制電路，包括通過同一引線連接至基極的電源端口和控制端口。本發明能夠實現開關集成控制器的小型化，并節省PCB面積。

技術領域

本發明涉及半導體器件，特別是涉及一種三極管芯片，還涉及一種開關集成控制器片。

背景技術

在適配器或充電器的開關集成控制器件內部，一共包含了兩個部分，一是控制電路，二是高壓功率三極管或場效應晶體管，控制電路控制三極管或場效應晶體管按照一定的規則進行開關，實現電路的整體功能。在常規應用中，控制電路要工作就需要外部電路對其進行供電，所以需要有電源引腳，同時電源引腳的外部電路也需要接入一個阻值較大的電阻以保護控制電路(控制IC)，節省電量消耗，示意如附圖1所示。

然而，該外接電阻需要占據印刷電路板(PCB)一定的面積，不利于產品的小型化。

發明內容

基于此，有必要提供一種小型化的開關集成控制器。

一種開關集成控制器，包括：三極管芯片，包括集電極、發射極、基極及終端結構，所述發射極和基極設于所述三極管芯片中部，所述終端結構在平面上環狀包圍所述芯片中部、從而包圍所述發射極和基極，所述集電極在平面上環狀包圍所述終端結構，所述終端結構包括電壓耐受結構、所述電壓耐受結構上的絕緣層、及所述絕緣層上的電阻結構，所述電阻結構電連接所述集電極和基極；控制電路，包括電源端口和控制端口，所述電源端口用于接收使所述控制電路工作的工作電源，所述控制端口用于輸出控制所述三極管芯片導通的控制信號，所述電源端口和控制端口通過同一引線連接至所述三極管芯片的基極。

在其中一個實施例中，所述電阻結構環繞所述三極管芯片中部設置，電阻結構的一端電連接所述集電極、另一端電連接所述基極。

在其中一個實施例中，所述電阻結構是摻雜多晶硅電阻。

在其中一個實施例中，為適配器或充電器的開關集成控制器。

在其中一個實施例中，所述三極管芯片是功率三極管芯片。

上述開關集成控制器，一方面利用終端結構的區域，在電壓耐受結構上設置絕緣層后在絕緣層上設置電阻結構，電阻不會額外占用芯片面積、并且不會對絕緣層下的區域的電性能造成影響；另一方面將電源端口和控制端口通過同一引線連接至基極，因此無需單獨設置電源引腳。綜上，上述開關集成控制器能夠實現小型化，并節省PCB面積。

還有必要提供一種集成有電阻的三極管芯片。

一種三極管芯片，包括集電極、發射極、基極及終端結構，所述發射極和基極設于所述三極管芯片中部，所述終端結構在平面上環狀包圍所述芯片中部、從而包圍所述發射極和基極，所述集電極在平面上環狀包圍所述終端結構，所述終端結構包括電壓耐受結構、所述電壓耐受結構上的絕緣層、及所述絕緣層上的電阻結構，所述電阻結構電連接所述集電極和基極。

在其中一個實施例中，所述電阻結構環繞所述三極管芯片中部設置，電阻結構的一端電連接所述集電極、另一端電連接所述基極。

在其中一個實施例中，所述電阻結構是摻雜多晶硅電阻。

在其中一個實施例中，所述發射極和基極在平面上為互補圖形，且發射極和基極間存在間隙以使發射極和基極之間絕緣。

在其中一個實施例中，所述三極管芯片是功率三極管芯片。

上述集成有電阻的三極管芯片，利用終端結構的區域，在電壓耐受結構上設置絕緣層后在絕緣層上設置電阻結構，電阻不會額外占用芯片面積并且不會對絕緣層下的區域的電性能造成影響。