[發明專利]晶圓清洗設備及晶圓清洗方法

在審

• 申請號: 201911165628.6
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN111081603A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 初國超
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

本發明提供一種晶圓清洗設備及晶圓清洗方法，所述晶圓清洗設備包括：清洗槽和設置在所述清洗槽中兩個支撐組件，其中，所述清洗槽用于盛放清洗液體；兩個所述支撐組件用于交替支撐晶圓。通過本發明，提高了晶圓清洗效果。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，具體地，涉及一種晶圓清洗設備及晶圓清洗方法。

背景技術

目前，隨著半導體行業的快速發展，如何提高硅片表面的利用率，顯得尤為重要，然而現有硅片清洗方法是將硅片放置到相應的承載結構上，干燥硅片時，與硅片與承載結構的接觸點很容易形成水印和顆粒聚集，硅片邊緣2～3mm的面積是無法被利用的，因此，如何在硅片不斷縮小的同時，能夠盡可能的減小硅片的污染和顆粒殘留，是亟待解決的一個問題。

目前承載結構主要分為以下兩種形式：

1、花籃。此種形式主要應用在4寸和6寸以及一部分8寸的硅片上，通過機械手抓取直接將帶有硅片的花籃放到各槽子內依次進行清洗工藝。花籃上有多處凹槽1’，硅片2’被放入凹槽1’內，凹槽1’與硅片2’接觸并實現承載硅片的作用。具體結構圖1與圖2所示，此種硅片承載形式的干燥方式主要是使用甩干機甩干，主要原理為將帶有硅片2’的花籃放在甩干機內，然后通過高速旋轉產生的離心力，將硅片表面的液體甩掉，同時通入氮氣輔助吹干。

此種方式的缺點是硅片與花籃接觸的面積相對較大，硅片邊緣無法清洗干凈形成水印和顆粒聚集。并且由于高速旋轉液體從硅片表面滑過很可能在硅片表面產生水痕。

2、承載裝置。如圖3所示，多用于8寸或者是12寸等對清洗工藝效果要求較高的硅片上，相對于花籃，圖3所示的承載裝置與硅片2’的接觸面較小，甚至僅是幾個接觸點3’，更利于硅片2’及邊緣的清洗。

目前的設計中接觸點3’都是固定的，在這幾個接觸點3’附近的硅片依然無法被徹底清洗干凈，尤其是在最后干燥時接觸點3’周圍顆粒聚集和水印等問題突出。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種晶圓清洗設備及晶圓清洗方法。

為實現本發明的目的而提供一種晶圓清洗設備，包括：清洗槽和設置在所述清洗槽中的兩個支撐組件，其中，

所述清洗槽用于盛放清洗液體；

兩個所述支撐組件用于交替支撐晶圓。

優選地，上述晶圓清洗設備還包括：

第一驅動器，用于驅動兩個所述支撐組件中的一個移動，以改變兩個所述支撐組件的相對位置，使兩個所述支撐組件交替支撐所述晶圓。

優選地，兩個所述支撐組件設置為基于所述晶圓的不同位置交替支撐所述晶圓。

優選地，所述支撐組件包括多個支撐架，每個所述支撐架均可支撐一所述晶圓，所述支撐架上設置有至少兩個支撐部，所述支撐部與所述晶圓接觸以支撐所述晶圓。

優選地，所述支撐部上設置有滾輪，所述滾輪與所述晶圓滾動接觸。

優選地，所述支撐部的材料包括疏水性材料或導電材料。

優選地，上述晶圓清洗設備還包括：

第二驅動器，用于驅動所述兩個所述支撐組件中的另一個移動。

優選地，所述第一驅動器和所述第二驅動器均包括：

滑塊，和與之對應的所述支撐組件連接；

絲杠，與所述滑塊相配合；

電機，用于驅動所述絲杠轉動。

本發明還提供了一種晶圓清洗方法，采用上述的晶圓清洗設備對晶圓進行清洗，所述方法包括以下步驟：