[發明專利]一種PCB智能拼板方法

在審

• 申請號: 201911164085.6
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN111031678A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 林馳;楊建成;程煜健
• 申請（專利權）人: 清遠市富盈電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

一種PCB智能拼板方法，包括以下步驟：輸入所需要的拼版參數，獲取包含多個拼版方案的拼版結果列表；選擇一種拼版方案，根據要求調整好Panel的尺寸，以及對拼版圖、開料圖進行圖像的自定義編輯，對拼版參數進行靈活調整，根據需要，在拼版方案中阻抗條、中裁的添加設置，在輸入拼版參數的過程中，根據預設的要求，選擇相應的參數并輸入，從而選擇得到合適的拼版方案。本發明有效降低成本，提高工作效率。

技術領域

本發明屬于PCB板技術領域，具體地說是一種PCB智能拼板方法。

背景技術

PCB行業中開料工序中，需要根據基材的大料尺寸，成品出貨尺寸計算統計出板材利用率最高的Panel(生產過程中的操作板)尺寸，以及Panel的拼版方式。而目前對于Panel尺寸的計算較為復雜，而且經常出現誤計算，導致不能得到精確的尺寸，從而降低了板材的利用率，提高了基材的大料使用成本。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種PCB智能拼板方法。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種PCB智能拼板方法，包括以下步驟：

輸入所需要的拼版參數，獲取包含多個拼版方案的拼版結果列表；

選擇一種拼版方案，根據要求調整好Panel的尺寸，以及對拼版圖、開料圖進行圖像的自定義編輯。

所述拼版參數包括大料尺寸，大料尺寸具有選擇列表；

成品尺寸的寬度和長度；

上下留邊和左右留邊，即Panel拼版結果中成品距Panel邊緣的距離，預留給生產操作的工作區域，按工廠生產能力默認為10mm；

最小利用率，拼版結果中低于該最小利用率的結果排除，默認為60%；

拼版間距，Panel拼版中成品與成品之間的橫豎間距，默認為3mm；

開料損耗，基材開料剪裁時的每刀損耗的板材大小，刀數越多，基材的開料損耗越大，默認為3mm；

拼版數，Panel拼版中的最小拼版數，默認為1；

Panel尺寸參數，在開料Panel中過濾不符合常規要求的尺寸，該Panel尺寸參數為固定常數；

阻抗條寬度，如果為0則不需要在Panel拼版中添加阻抗條，如果大于0，則在Panel拼版中添加阻抗條的計算，計算出包含阻抗條的拼版結果.阻抗條的長度則根據拼版結果自動生成。

所述拼版結果列表中的拼版方案包括：

橫豎拼版，Panel拼版中成品允許出現橫豎不同排列方式；

非橫豎拼版，Panel拼版中成品只允許出現一種橫或豎的排列方式；

橫豎開料，基材大料開料中允許出現橫豎不同開料方式；

非橫豎開料，基材大料開料中只允許出現一種橫或豎開料方式；

AB板開料，基材大料開料中允許出現兩個不同尺寸的Panel開料方式。

所述拼版方案中，可選擇性的進行中裁添加的操作，若需要添加中裁，則根據要求調整中裁的寬度、行數和橫豎方向三項參數。

所述對拼版圖、開料圖進行圖像的自定義編輯，包括文字、直線、方向符號、序列號的編輯添加。

所述對拼版圖進行編輯時，文字編輯包括文字顏色、大小和位置，直線編輯包括線段顏色、線段大小，線段方向。

本發明提高板材利用率，降低基材的大料使用成本，提高工作效率。