[發明專利]一種用于芯片供電的組裝結構、電子設備

在審

• 申請號: 201911157050.X
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN111315112A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 葉浩屹;曾劍鴻;張鈺;忽培青;周子穎
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/10;H01L25/065;G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙

1.一種用于芯片供電的組裝結構，其特征在于，包含：

一電路板，該電路板提供一第一電能；

一芯片；以及

一第一電源轉換模塊，包含一功率轉換模塊和一控制模塊，所述控制模塊控制所述功率轉換模塊工作，該第一電源轉換模塊電性連接于所述電路板和所述芯片，將所述第一電能變換為一第二電能，并將該第二電能供給至所述芯片；

其中，所述電路板、所述芯片、所述功率轉換模塊以及所述控制模塊堆疊，所述功率轉換模塊和所述控制模塊位于所述電路板的兩側。

2.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述芯片、所述控制模塊、所述電路板以及所述功率轉換模塊依次堆疊。

3.如權利要求2所述的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包括一插座，所述芯片電性連接于該插座。

4.如權利要求3所述的組裝結構，其特征在于，所述控制模塊至少部分的埋設于該插座。

5.如權利要求4所述的組裝結構，其特征在于，所述控制模塊電性連接于所述插座，所述控制模塊至少部分的通過所述插座向所述芯片提供信號。

6.如權利要求3所述的組裝結構，其特征在于，所述控制模塊和所述插座集成為一體。

7.如權利要求2所述的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包含一背板，所述功率轉換模塊至少部分的埋設于該背板。

8.如權利要求7所述的組裝結構，其特征在于，所述背板與所述功率轉換模塊集成為一體。

9.如權利要求2所述的組裝結構，其特征在于，所述功率轉換模塊具有一第一電連接面，所述電路板具有一第三電連接面，該第一電連接面與該第三電連接面相互接觸并電性連接。

10.如權利要求9所述的組裝結構，其特征在于，所述功率轉換模塊具有至少一功率輸入端和至少一功率輸出端，至少一該功率輸入端和至少一該功率輸出端設置于所述第一電連接面，與所述第三電連接面電性連接。

11.如權利要求2所述的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包含一連接器，所述連接器電性連接于所述電路板和所述功率轉換模塊。

12.如權利要求11所述的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包含一散熱器，該散熱器與所述連接器連接。

13.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包括一屏蔽層，以屏蔽所述第一電源轉換模塊與周圍其他元件之間的電磁干擾；所述屏蔽層至少部分設置于所述控制模塊與所述芯片之間。

14.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述功率轉換模塊或所述控制模塊至少部分的埋設于所述電路板。

15.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述芯片具有至少一電能輸入端，所述功率轉換模塊具有至少一功率輸出端，至少一所述芯片的所述電能輸入端與至少一所述功率轉換模塊的所述功率輸出端于垂直于所述電路板的投影的至少一部分重合。

16.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述芯片的功率輸入引腳分布于所述芯片表面不同的區域，所述不同的區域所接收的功率不同。

17.如權利要求1所述的組裝結構，其特征在于，所述芯片、所述功率轉換模塊、所述電路板以及所述控制模塊依次堆疊。

18.如權利要求17所述的組裝結構，其特征在于，所述功率轉換模塊具有一第一電連接面，所述芯片具有一第二電連接面，該第一電連接面與該第二電連接面相互接觸并電性連接。