[發明專利]移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法有效
| 申請號: | 201911157022.8 | 申請日: | 2019-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN112839440B | 公開(公告)日: | 2022-04-19 |
| 發明(設計)人: | 陳啟翔;李柏翰 | 申請(專利權)人: | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 孫磊;壽寧 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 局部 裝置 方法 | ||
1.一種移除局部蓋體的裝置,其特征在于,包含:
下平臺;
上平臺,相對設置于該下平臺并垂直往復移動,該上平臺包含多個凸塊,各該凸塊朝向該下平臺的方向延伸;
蓋板治具,設于該下平臺與該上平臺之間,該蓋板治具包含多個穿孔,各該穿孔相對設置于各該凸塊,使各該凸塊可穿設于各該穿孔;
出料滾輪,鄰近該上平臺;
收料滾輪,相對設置于該上平臺鄰近該出料滾輪的一側;
黏膠膜,該黏膠膜的一端連接于該出料滾輪,另一端連接于該收料滾輪,且兩端之間部分的該黏膠膜位于該上平臺與該蓋板治具之間,其中,該黏膠膜朝向該蓋板治具的一面具有黏性;
兩個壓制輪,各該壓制輪分別設置鄰近于該蓋板治具的相對兩側,配置以壓制兩端之間部分的該黏膠膜;以及
至少一個導輪,該導輪設于該蓋板治具上方且鄰近該收料滾輪;
其中,該下平臺包含止滑墊,該止滑墊設于該下平臺朝該上平臺的一面。
2.如權利要求1所述的移除局部蓋體的裝置,其中該些凸塊為軟質材料。
3.如權利要求2所述的移除局部蓋體的裝置,其中該軟質材料包含硅膠、海綿或其組合。
4.如權利要求1所述的移除局部蓋體的裝置,其中該蓋板治具的材質包含金屬、樹脂、玻璃纖維、高分子復合材料或其組合。
5.如權利要求1所述的移除局部蓋體的裝置,其中該蓋板治具朝向該上平臺的一面,涂附有離型材質。
6.一種移除局部蓋體的方法,其特征在于,包含:
提供如權利要求1所述的移除局部蓋體的裝置;
提供具有蓋體的基板;
將該基板置于該下平臺的該止滑墊上;
將該蓋板治具移至該基板上;
下壓該上平臺,借由該些凸塊穿過該蓋板治具的該些穿孔后,使兩端之間部分的該黏膠膜與該基板的該蓋體局部相黏合;
上抬該上平臺;
該下平臺、該蓋板治具與該黏膠膜同時朝該收料滾輪的方向水平移動,且該收料滾輪同時滾動,使局部的該蓋體從該基板移除,由收料滾輪將黏合有局部的該蓋體的該黏膠膜一并卷收;該些壓制輪單獨或是與該導輪搭配,以抑制當黏膠膜黏合并拔起欲移除該蓋體時,造成該基板的變形;
將該下平臺、該蓋板治具與移除局部蓋體的該基板移回該上平臺下方;以及
上抬該蓋板治具,以移出移除局部蓋體的該基板。
7.如權利要求6所述的移除局部蓋體的方法,
其中,將該基板置于該下平臺之前,該方法更包含將該下平臺水平移至該出料滾輪之外,
其中,將該基板置于該下平臺之后,該方法更包含將該下平臺水平移回至該上平臺之下。
8.如權利要求7所述的移除局部蓋體的方法,其中上抬該蓋板治具之后,該方法更包含將該下平臺水平移至該出料滾輪之外,以移出移除局部蓋體的該基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于欣興電子股份有限公司,未經欣興電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911157022.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





