[發明專利]一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置

有效

• 申請號: 201911156954.0
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110791786B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 祝文貴;楊明;趙敏;陳新建;朱兵;張勇軍;何平;許淑珍;樊麗娟;魏世龍
• 申請（專利權）人: 深圳市金輝展電子有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D7/00;C25D17/02;C25D17/00;C25D19/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 張永輝

1.一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，其特征在于，包括電鍍裝置(1)、清洗裝置(2)、瀝干軌道(3)、固料裝置(4)、打磨裝置(6)以及送料傳送帶(7)，打磨裝置(6)上固定設置有物料轉移裝置(5)，物料轉移裝置(5)設置在固料裝置(4)與瀝干軌道(3)之間的上方，所述清洗裝置(2)用于對電鍍后的基板進行清洗，所述瀝干軌道(3)用于對清洗后的基板進行瀝干，所述物料轉移裝置(5)用于將瀝干后的物料轉移至固料裝置(4)，固料裝置(4)用于對基板進行固定并將固定的基板傳輸至打磨裝置(6)下方，所述打磨裝置(6)用于對固料裝置(4)上固定的基板進行打磨，所述送料傳送帶(7)用于對打磨完成的基板進行轉移；

所述電鍍裝置(1)包括電鍍槽(11)以及集液槽(12)，所述集液槽(12)內轉動設置有輥軸(110)，輥軸(110)受電機驅動轉動，輥軸(110)上設置有輪盤(111)，輪盤(111)驅動輸料繩(13)運動，輸料繩(13)將基板輸入電鍍槽(11)中，所述輸料繩(13)上等距設置有若干凸起(14)，所述基板進入電鍍槽(11)時，基板處于電鍍槽(11)中電鍍液液面之下，當基板離開電鍍槽(11)時，基板處于電鍍液液面之上；

所述電鍍槽(11)與集液槽(12)相連的一面上設置有進料口(15)以及兩個返繩孔(16)，進料口(15)與返繩孔(16)內均設置有兩片不相連的海綿，兩片不相連的海綿相互接觸，將進料口(15)與返繩孔(16)完全遮掩，所述集液槽(12)內設置有水泵，將集液槽(12)中的電鍍液轉移至電鍍槽(11)中；

所述電鍍槽(11)內設置有兩根噴液管(18)，噴液管(18)通過輸液管(17)連接水泵，水泵設置在電鍍槽(11)內，噴液管(18)上等距設置有一排噴頭(19)，噴頭(19)的出液口一端設置在電鍍液液面之下，兩根噴液管(18)上的噴頭(19)交錯設置，所述噴頭(19)的出液口為三角形。

2.根據權利要求1所述的一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，其特征在于，所述清洗裝置(2)為矩形槽結構，清洗裝置(2)與電鍍裝置(1)相背的一端連接有進水管道，清洗裝置(2)靠近電鍍裝置(1)的一端連接有出水管道，所述進水管道用于向清洗裝置(2)內輸入去離子水。

3.根據權利要求1所述的一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，其特征在于，所述物料轉移裝置(5)包括連接板(51)，整個物料轉移裝置通過連接板(51)與打磨裝置(6)固定連接，所述連接板(51)的一端固定連接有垂直固定板(52)，垂直固定板(52)的豎向上通過滑軌滑動設置有滑塊(53)，滑塊(53)固定連接有滑動連接板(54)，滑動連接板(54)的一端連接垂直驅動氣缸(56)的氣缸軸，滑動連接板(54)的另一端連接有橫向導板(55)，橫向導板(55)與滑動連接板(54)垂直設置，橫向導板(55)的底面上滑動連接有真空吸盤(57)，所述垂直驅動氣缸(56)驅動橫向導板(55)在豎直方向上進行往復運動，所述真空吸盤(57)在水平方向上往復運動。

4.根據權利要求1所述的一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，其特征在于，所述固料裝置(4)包括底板(41)，固料裝置(4)通過底板(41)固定安裝在加工平臺上，所述底板(41)上固定設置有滑動軌道(42)，滑動軌道(42)上滑動設置有平移板(43)，底板(41)上固定設置有平移氣缸(47)，平移氣缸(47)的氣缸軸連接平移板(43)，通過平移氣缸(47)驅動平移板(43)沿滑動軌道往復運動，所述平移板(43)上表面的中心固定設置有步進電機(44)，平移板(43)上表面的兩端固定設置有定位氣缸(46)，所述步進電機(44)的軸伸端固定連接有固料板(45)，固料板(45)受步進電機(44)驅動進行轉動。

5.根據權利要求4所述的一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，其特征在于，所述固料板(45)朝向步進電機(44)一面的兩端設置有定位孔(451)，所述定位孔(451)的底部設置有緩沖層，所述緩沖層為橡膠層或彈簧結構，所述固料板(45)與步進電機(44)相背的一面上設置有真空吸盤。