[發明專利]厚補強凹槽內貼器件的加工方法有效
| 申請號： | 201911156925.4 | 申請日： | 2019-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN110996551B | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 鄧承文 | 申請（專利權）人： | 珠海景旺柔性電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 厚補強 凹槽 器件 加工 方法 | ||
1.一種厚補強凹槽內貼器件的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到設定尺寸的空板；
對所述設定尺寸的空板表面進行SMT錫膏印刷，以得到表面印有錫膏的焊盤板；
將表面印有錫膏的焊盤板進行初次過回流爐操作，以得到帶錫焊盤板；
在所述帶錫焊盤板表面的焊盤周圍貼合回型補強并壓合，以得到回型補強板；
對所述回型補強板進行固化操作，以得到固化板；
在所述固化板表面的焊盤表面進行點錫操作，以得到點錫板；
在所述點錫板的點錫后的焊盤表面進行SMT貼器件操作，以得到器件板；
將所述器件板進行二次過回流爐操作，以得到帶器件板；
對所述帶器件板進行后續加工直至加工完成；
所述在所述固化板表面的焊盤表面進行點錫操作，以得到點錫板的步驟，包括將已經壓合回型補強的產品固定在治具上，所述治具依照內部的預編程進行點錫操作的步驟；還包括通過所述治具設有位置傳感器以確定焊盤表面的點錫感應點的步驟；所述點錫操作通過控制點錫針頭的直徑、點錫針頭壓力和點錫時長以獲得所需的錫層高度。
2.根據權利要求1所述的厚補強凹槽內貼器件的加工方法，其特征在于，在所述帶錫焊盤板表面的焊盤周圍貼合回型補強并壓合，以得到回型補強板的步驟中，所述帶錫焊盤板焊盤周圍設有回型補強貼合標識線，所述回型補強按照所述貼合標識線對位貼合。
3.根據權利要求1所述的厚補強凹槽內貼器件的加工方法，其特征在于，在所述帶錫焊盤板表面的焊盤周圍貼合回型補強并壓合，以得到回型補強板的步驟中，包括將帶錫焊盤板與回型補強進行高溫高壓壓合，壓合后使補強與軟板完全粘在一起。
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