[發(fā)明專利]正置式平屋面生成方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911156918.4
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN111127653B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尤勇敏;請求不公布姓名;請求不公布姓名
• 申請（專利權(quán)）人: 久瓴（江蘇）數(shù)字智能科技有限公司
• 主分類號: G06T17/10
• 分類號: G06T17/10;G06F30/13
• 代理公司: 華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉羚

1.一種正置式平屋面生成方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取正置式平屋面相對于所述正置式平屋面所在的平面層的偏移高度；

確定所述正置式平屋面的填充層的信息；

獲取所述正置式平屋面的屋面圍合線信息和屋面外接矩形；

根據(jù)所述填充層的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充層；

根據(jù)所述屋面圍合線信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面；

其中，所述根據(jù)所述屋面圍合線信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面，包括：

將所述屋面外接矩形進行外擴，得到外擴的屋面外接矩形；

根據(jù)所述屋面圍合線信息和外擴的屋面外接矩形，生成空心拉伸體；

根據(jù)所述空心拉伸體創(chuàng)建族；

根據(jù)所述空心拉伸體剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取正置式平屋面相對于所述正置式平屋面所在的平面層的偏移高度，包括：

根據(jù)項目的結(jié)構(gòu)類型，獲取正置式平屋面的組成部分；

在正置式平屋面的組成部分中，查找U型鋼梁和OSB板；

將所述U型鋼梁的厚度和所述OSB板的厚度的和，作為所述偏移高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述正置式平屋面的屋面圍合線信息和屋面外接矩形，包括：

獲取所述正置式平屋面的底部面；

將組成所述底部面的幾何形狀的邊作為所述屋面圍合線信息；

將所述底部面的最小外接矩形作為所述屋面外接矩形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，若包括N層填充層，所述根據(jù)所述填充層的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充層，包括：

對于第一層填充層，將所述偏移高度加上所述第一層填充層的厚度的和，作為所述第一層填充層相對于所述正置式平屋面所在的平面層的第1層高度；

根據(jù)所述第1層高度創(chuàng)建對應的族；

對于第n層填充層，將所述偏移高度加上所述第一層填充層至所述第n層填充層的厚度的和，作為所述第n層填充層相對于所述正置式平屋面所在的平面層的第n層高度；其中，n大于等于2且小于等于N；

根據(jù)所述第n層高度創(chuàng)建對應的族；

按照所述屋面外接矩形的長寬設(shè)置族的長寬，讓族與所述屋面外接矩形等大，生成所述正置式平屋面的每一填充層。

5.一種正置式平屋面生成方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取正置式平屋面相對于所述正置式平屋面所在的平面層的偏移高度；

確定所述正置式平屋面的填充層的信息；

獲取所述正置式平屋面的底部面；

將組成所述底部面的幾何形狀的邊作為所述屋面圍合線信息；

將所述底部面的最小外接矩形作為所述屋面外接矩形；

根據(jù)所述填充層的信息、所述偏移高度和所述屋面外接矩形，生成所述正置式平屋面的每一填充層；

根據(jù)所述屋面圍合線信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面；

其中，所述根據(jù)所述屋面圍合線信息和所述屋面外接矩形，剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面，包括：

將所述屋面外接矩形進行外擴，得到外擴的屋面外接矩形；

根據(jù)所述屋面圍合線信息和外擴的屋面外接矩形，生成空心拉伸體；

根據(jù)所述空心拉伸體創(chuàng)建族；

根據(jù)所述空心拉伸體剪切超出所述正置式平屋面的填充層，生成正置式平屋面。